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研究(jiu)表明,高溫是(shi)影響電子産(chǎn)品性能的因(yin)素之一,電子(zi)産品内溫度(du)往上升高,對(duì)電子元器件(jiàn)的性能🔞和使(shǐ)用壽命影響(xiǎng)也增大,電子(zǐ)産品的性能(néng)越高,其所産(chǎn)生熱量就🧑🏾🤝🧑🏼越(yue)多,熱㊙️量在空(kōng)氣傳導效果(guǒ)差,熱量産生(sheng)後不易向外(wai)散去,最終影(yǐng)響到電子産(chan)品的性能和(he)使用壽命。
電(diàn)子産品的主(zhu)要發熱源是(shi)電子産品内(nei)功耗類電子(zǐ)元器件,電子(zi)元器件的散(san)熱方式主要(yao)是通過優化(hua)電子元🈲器件(jian)散熱設計,減(jiǎn)低其功耗以(yi)此來降低其(qí)散熱量,以及(jí)通過安裝散(san)熱器件,将發(fa)熱源的溫🐪度(dù)傳導至散熱(rè)器件内,及時(shí)地降低了電(diàn)子産品的溫(wēn)度。
電子(zǐ)元器件與散(sàn)熱器件中接(jiē)觸片接觸時(shi),兩者間是存(cun)😘在縫隙✏️,兩者(zhě)間接觸熱阻(zu)會影響到熱(re)量在電子元(yuan)器件與散🌈熱(rè)器間傳導,所(suǒ)以散熱效果(guo)會達不到預(yu)期效果,常見(jiàn)的解決辦法(fa)是通過使用(yong) 導熱界面材(cái)料 填充于散(sàn)熱器件與電(dian)子元器件之(zhi)間,排除界面(miàn)間隙内空氣(qì),降低了界面(miàn)接觸熱阻,使(shǐ)得電子元器(qì)件與散熱器(qi)🐇件的接觸片(piàn)能夠緊密地(di)貼合,從而快(kuai)速傳導熱量(liang)。
電子産品是(shi)當今現代社(shè)會的構成基(jī)石,電子産品(pin)伴随人們的(de)生活與工作(zuo),所以電子産(chan)品的使用量(liàng)很大🌈,導熱🔅界(jie)面材料的使(shi)🈲用量也很大(da),從而保證了(le)電子産品的(de)正常使用💜。
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