機(jī)器的發熱問題是(shì)人們經常能夠遇(yù)到的,最常見的可(kě)能是手機使用時(shí)背部感覺發燙,機(jī)器發熱是正常而(er)無法避免的,因爲(wei)電能轉換時會伴(bàn)随着損💋耗,大部😄分(fèn)損耗掉的能量會(huì)以熱量的形式向(xiang)外部散去,但是機(jī)器設備内部空間(jiān)狹窄而充滿着空(kōng)氣,空氣是熱的不(bú)良導體,所👉以容易(yì)導緻熱量堆積起(qǐ)來而引起高溫。
高(gāo)溫是影響機器性(xìng)能和壽命的因素(su)之一,如果沒有對(dui)其重視起來,可能(néng)導緻機器設備損(sǔn)壞甚至引起火災(zāi)事故發生。人們常(chang)見的散熱方法是(shi)通過在熱源上方(fāng)安裝散熱器,以此(cǐ)将熱量從熱源引(yin)導至‼️散熱器,以👌此(ci)降低熱🤩源的溫度(du),從而做到散熱的(de)效🚶♀️果。而直接将在(zai)熱源上方安裝散(san)熱器的話,散熱效(xiao)果會達不到預算(suàn)。
爲什麽會散熱效(xiào)果不理想?明明散(san)熱器與熱源間看(kan)👈不出有縫隙的存(cun)在,其實主要是每(mei)一個光滑平👉整的(de)平面上存🈲在一些(xiē)大📧大小小的坑洞(dòng),散熱器與🚶熱源間(jiān)交彙處存在一些(xie)縫隙,從而導緻熱(re)量傳遞效率受阻(zǔ)。爲了解決🔞該問題(ti),人們通過在散熱(re)器與🐆熱源間填充(chong)導熱介質材料,将(jiāng)兩者間的縫隙填(tián)充💞,排除界面間空(kong)氣,從而使得熱源(yuan)與散熱器能夠緊(jǐn)密地接觸✊而提高(gāo)🈚熱傳導📐性。
導熱矽(xi)膠墊 是一種以矽(xi)樹脂爲基材,添加(jiā)耐溫、導熱材料制(zhì)成的導熱縫隙填(tián)充墊片,其具備着(zhe)高導熱率、低熱阻(zu)、絕緣🎯性、壓縮性等(děng)等特性📧,因爲其較(jiao)軟的硬度,使其可(kě)在低壓力情況下(xià)變🌈現出較小的熱(re)阻,同時排除接觸(chù)面間的空氣且充(chōng)分填充接觸面間(jiān)的粗糙面,提高接(jie)觸面的熱傳導效(xiào)💃🏻果。因爲導熱矽膠(jiāo)墊良好的填充效(xiao)果,能夠有效地将(jiāng)發🙇♀️熱源的熱量傳(chuán)導至外殼,而且導(dǎo)熱矽膠墊具有良(liáng)好的壓縮性和彈(dàn)性🥵,可👉以很好地充(chong)當減✉️震墊。
人們在關注導熱(re)矽膠墊的導熱系(xì)數同時,往往會關(guan)注‼️其熱⛱️阻,熱阻是(shi)影響導熱矽膠墊(niàn)的導熱性的💚因素(sù)♉之一,拿一個簡單(dān)易懂的例子:一名(ming)叫熱量的跑步運(yun)動員已經做好準(zhǔn)備在道路起點開(kai)始向終點跑去,如(ru)📞果跑道上暢通無(wú)阻,那麽熱量能夠(gou)以最💯快的速度跑(pao)到終點,但是如果(guo)跑道很多阻礙物(wu),那麽熱量的速🈚度(du)将會受到限制,導(dao)緻終點的時間也(ye)增長了。熱阻如同(tóng)🈲跑道上♻️阻礙物,導(dǎo)♋熱矽膠墊的熱阻(zu)越大,熱量在其傳(chuan)遞的速率就會下(xià)降,而熱阻越🧑🏾🤝🧑🏼小,其(qi)傳遞的速率越快(kuài),這也是💚熱阻影響(xiang)導熱矽膠☎️墊導熱(rè)性的原因。
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