導(dǎo)熱材料在狹(xiá)小空間應用(yong)

說到(dào)電腦，人們第(dì)一時間想到(dào)輕薄的顯示(shì)器，簡潔高💃效(xiào)的機🏃🏻‍♂️箱，然後(hou)世界上第一(yī)台通用計算(suàn)機的體積有(yǒu)着兩個房間(jiān)的大小🏃🏻，電腦(nao)從兩個房間(jian)的大小變成(chéng)隻✉️有一個旅(lü)行箱般大小(xiǎo)，可以說🔞未來(lai)的發展方向(xiàng)是輕薄、多功(gong)能的趨向。

現(xian)實生活中，人(ren)們使用的手(shǒu)機、平闆電腦(nǎo)、智能手表⚽等(děng)電子産品都(dou)是集多功能(néng)、輕薄輕量的(de)特點，随着時(shi)間流逝，手機(ji)㊙️更新換代的(de)頻率也加快(kuài)，以前可能是(shi)兩年發布新(xīn)一代手機，而(er)現在可能半(ban)年就發布，并(bing)且新一♉代手(shǒu)機是比上一(yi)代更薄、更多(duo)功能、更耐用(yong)，所以導緻其(qi)内部空間利(li)用率進一步(bù)地壓縮。

電子(zi)産品在使用(yòng)的過程時會(huì)有熱量散發(fa)，因爲能量轉(zhuǎn)換時無法達(dá)到100%，會有一部(bù)分能量的損(sǔn)耗，而這部分(fen)的能❓量中有(yǒu)很大部分是(shì)以熱量的形(xing)式損耗😄掉，用(yòng)其他解析是(shi)當電流通過(guò)電阻時會産(chan)生熱量，這種(zhong)現象是屬于(yu)正常情況，但(dan)是發熱嚴重(zhong)會導緻元器(qì)件受損，所以(yǐ)要及時地進(jin)行散熱處理(lǐ)。

電腦(nao)的主要熱源(yuan)是中央處理(li)器，一般情況(kuang)下會通過在(zài)中央處🤩理器(qì)上安裝散熱(re)器，以此将熱(re)量引導至散(san)熱器内，但是(shi)像㊙️手機☔、充電(diàn)器、平闆電腦(nao)等等這樣内(nei)部空間極其(qí)狹窄🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的産品(pin)，無法将散熱(rè)器安裝在熱(re)源上方，所以(yi)隻能通過将(jiāng)熱量引導至(zhì)外殼以達緻(zhì)散熱的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻效果(guǒ)。而熱源㊙️與散(sàn)熱外殼間存(cún)在縫隙，空氣(qì)是熱的不良(liang)導體，所以導(dao)緻熱量傳遞(di)效率降低，散(sàn)熱效果不佳(jiā)。

爲了能夠有(you)效地提高熱(re)量傳遞效率(lǜ)，保證産品能(neng)夠長時間地(dì)運行，需要使(shǐ)用 導熱材料(liao) 。将導熱材料(liào)填充至熱源(yuán)與外殼間，填(tián)充縫隙間的(de)空隙，并且排(pai)除空隙間空(kōng)氣，降低接觸(chù)熱阻，提高熱(re)量的傳遞🔞效(xiao)率，從而使得(dé)熱量能夠快(kuai)遞經導熱材(cai)料傳遞至外(wài)殼，以此達❤️到(dao)散熱🛀的效果(guo)🌈，并且保證其(qí)産品的性能(neng)和可靠性。

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