無矽(xi)導熱墊(niàn)片在光(guang)模塊散(sàn)熱的應(yīng)用

随着5G、雲(yun)計算、雲(yún)數據傳(chuan)輸、VR/AR技術(shù)的應用(yòng)普及與(yǔ)推廣，全(quan)球整體(tǐ)的數據(jù)流量不(bú)斷攀升(sheng)，大數據(jù)時代也(yě)逐漸占(zhàn)❤️據了人(rén)們生活(huo)的方方(fang)面面，大(da)數據領(lǐng)域的流(liu)🌂行與普(pǔ)及對通(tōng)訊基礎(chǔ)🌂建設極(jí)爲高要(yào)📐求，按當(dang)前的4G技(jì)術與寬(kuān)帶網絡(luo)是🔞無法(fa)支撐大(dà)數據的(de)發展，所(suǒ)以💋光纖(xian)領域的(de)發展與(yǔ)普及成(cheng)爲了未(wèi)來通訊(xun)行業内(nei)🔴重點發(fā)展的方(fang)💜向，而光(guang)模塊是(shì)處于光(guang)通訊領(ling)域的中(zhong)端基礎(chǔ)核心産(chǎn)品，光通(tōng)訊設備(bèi)的建設(shè)離不開(kai)光模💔塊(kuài)。

光模塊(kuài)是進行(háng)光電和(he)電光轉(zhuǎn)換的光(guang)電子器(qì)件，其作(zuò)✉️用就是(shì)💛光🏃電轉(zhuǎn)換，發送(sòng)端把電(dian)信号轉(zhuan)換成光(guang)信❌号，通(tong)⚽過光纖(xian)傳送後(hòu)，接收端(duan)再把光(guang)信号轉(zhuǎn)換成電(diàn)信号。

光(guang)模塊發(fā)熱源主(zhǔ)要來自(zì)于印刷(shuā)電路闆(pan)的芯片(piàn)和光電(diàn)子元🤟件(jian)💃，光模塊(kuai)在運行(hang)時，光信(xin)号轉換(huan)成電信(xìn)🏃号或者(zhe)電信号(hào)轉換光(guang)信号，兩(liang)者的能(neng)量不可(ke)能百🙇🏻分(fen)之一💜百(bai)的轉🐉換(huàn)，所以芯(xīn)片會産(chǎn)生大量(liang)的熱量(liang)，如果熱(rè)量沒有(yǒu)得到有(you)效地傳(chuán)導至外(wai)面的話(hua)，會使芯(xin)片與電(dian)路闆附(fu)近溫度(du)聚焦上(shang)升，導緻(zhi)🌍短路而(ér)起火💚，所(suo)以光模(mo)塊在散(san)熱問題(tí)是十分(fèn)注重解(jie)決。

目前(qian)光模塊(kuai)散熱問(wèn)題絕大(dà)部分是(shì)以導熱(re)矽脂爲(wei)主，将🍉導(dao)熱矽脂(zhi)均衡地(di)塗抹在(zai)芯片與(yu)散熱闆(pan)的縫🤞隙(xì)中，降低(di)熱阻，提(tí)高散熱(rè)效率，從(cong)而保證(zheng)光模塊(kuai)性能和(he)延🙇🏻長使(shǐ)用㊙️壽命(mìng)。但🔴是近(jìn)期🧑🏽‍🤝‍🧑🏻人們(men)發現導(dǎo)熱矽脂(zhī)在持續(xu)受壓、受(shou)熱的🈲環(huan)境下有(you)矽氧烷(wán)小分子(zi)析出且(qiě)其是流(liu)體膏狀(zhuang)，有揮發(fā)性、出油(yóu)性和滲(shen)透性，會(huì)對光模(mo)塊産生(shēng)不穩定(dìng)的因素(su)，且光模(mó)塊的運(yùn)行環境(jìng)遠比其(qi)實🥰電子(zi)元件的(de)要惡劣(liè)，會加劇(ju)其不穩(wen)定因素(sù)發生，所(suǒ)以人們(men)開🐅始研(yán)發一種(zhong)新的導(dao)熱材料(liao)以滿足(zu)光模塊(kuai)的散熱(re)問題。這(zhe)裏小編(bian)給各位(wèi)推薦——無(wu)矽導熱(re)墊片。

無(wu)矽導熱(re)墊片 是(shì)一種以(yi)丙烯酸(suān)樹脂爲(wei)基材的(de)縫隙填(tian)充導熱(re)墊片，其(qi)擁⚽有💰高(gāo)回彈、柔(rou)軟性高(gao)、導熱系(xi)數高、低(di)熱阻等(děng)等特性(xìng)，且在持(chi)續受🆚壓(yā)、受熱的(de)情況下(xia)沒有矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子析(xī)出，避🙇🏻免(mian)含矽油(you)導熱産(chǎn)品在🈲長(zhǎng)期工作(zuò)狀态下(xia)有矽🌈氧(yang)烷小分(fen)子析出(chū)導緻光(guāng)模塊性(xing)能下降(jiàng)🐪，延長其(qi)工作壽(shou)命。

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