盛恩AF系列無矽導(dǎo)熱墊片的廣闊應(yīng)用前景

爲了應(ying)對常見的導熱矽(xī)膠片存在技術問(wen)題和挑戰💔，并滿足(zu)市場對更高标準(zhǔn)的導熱材料的需(xū)求，盛恩推出了AF系(xì)列 無矽導熱墊片 ，由(you)于其在衆多高标(biao)準應用場景中都(dou)能保持出色的性(xìng)能🌈表現，獲得了業(yè)界專家和衆多制(zhì)造商客戶的一緻(zhì)好評。

在現代的集(jí)成電路中，随着晶(jing)體管尺寸的減小(xiǎo)和集成度的增加(jia)，每平方毫米上的(de)功率密度也随之(zhi)增加，這使得散熱(rè)成爲電🈚子産品一(yī)個關鍵的技術挑(tiāo)戰。

導熱界面材料(liào)是當今衆多電子(zǐ)産品中無法或缺(que)的部分。由于微電(dian)子元件在工作時(shí)有大量的熱量産(chǎn)生，如果不能确保(bǎo)🛀這些熱量有效地(dì)從元件傳導🍓出去(qu)，可能會對元件的(de)性能和工作穩定(dìng)性産生不良影響(xiǎng)，甚🈚至損壞。

我們知(zhī)道，由于微電子發(fa)熱元器件表面與(yu)散熱器/電子☀️産品(pǐn)外殼之間存在微(wēi)小的凹凸不平和(hé)空隙㊙️，空氣🧑🏽‍🤝‍🧑🏻會留存(cún)其中，而空氣的導(dǎo)熱系數僅爲0.026 W/mK，屬于(yu)熱的不良導體，大(dà)大增加🙇🏻了熱量傳(chuán)導的阻礙，所以如(rú)今導熱界✉️面材料(liào)被廣泛應用于各(gè)種設備中，用于☔排(pai)除發熱元🌈器件和(he)散熱器之間的空(kong)氣，高效傳導💞熱量(liàng)，以确保元器件穩(wěn)定、安全💃🏻地工作。

在導熱界面(miàn)材料的使用過程(chéng)中，常見的導熱矽(xi)膠片屬于有機矽(xī)材料，可能存在少(shǎo)量的低分子矽氧(yǎng)💚烷揮發和矽油💋析(xī)出現象，導緻電子(zi)元件的導電接🈚觸(chu)失效、光學器件顯(xian)得模糊不清的情(qing)況，所以市場對更(gèng)爲穩定、無此類問(wèn)題的導熱界面材(cai)💚料有着迫切的需(xū)求。

（産品圖(tu)爲公司自行拍攝(shè)，禁止盜用，盜用必(bi)究）

基于這樣的需(xu)求，盛恩研發并推(tuī)出了AF系列 無矽導熱(rè)墊片 。與傳統導熱(re)矽膠墊片相比，AF系(xì)列産品采用了亞(yà)克力膠基材🐇，确保(bao)了導熱墊片無低(di)分子矽氧烷揮發(fā)、無矽油析出，從而(er)避免了傳統導熱(rè)矽膠片在某些應(yīng)用中可能遇到的(de)問題，可以🏃🏻更廣泛(fàn)地應用于高端、高(gāo)要求的領域。在📞醫(yī)療設備、光學設備(bèi)和微電子♻️系統中(zhōng)，任何微小的污染(ran)都可能對儀器的(de)精度和穩定性産(chǎn)生影響，而AF系列的(de)無矽導熱墊片，可(ke)以确👈保儀器在長(zhǎng)時間内都能保持(chi)最佳狀态。對于無(wú)污染有高要求的(de)電子🚩元器件使用(yòng)場景，AF系列無矽導(dǎo)熱片可能是最佳(jiā)的熱傳導解決方(fang)案。

盛恩AF系列無矽(xī)導熱墊片産品特(te)性：

1、良好的導熱系(xì)數，可選1.0~8.0 W/mK；2、不含矽氧(yang)烷成分、無矽油析(xi)出；3、可🈲提供多種厚(hòu)度選擇，可選0.25~5.0 mm；4、可按(an)客戶需要模切成(chéng)各種形狀；5、高可壓(yā)縮性，柔軟兼有彈(dan)性，适合于低壓力(lì)應用情況💁；6、電絕緣(yuán)性能優異，擊穿電(diàn)壓高達8 kV/mm；7、防火性能(néng)優異，防火等級可(ke)達UL94 V-0；8、符合RoHS、Halogen、REACH環保和💃🏻安(ān)全标準。

 

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