散熱矽膠(jiāo)布與導熱墊片(pian)有什麽不同？

随着科學技(jì)術的不斷進步(bù)，人們的生活也(ye)變得更加的便(biàn)利而高效，而目(mù)前機器設備發(fa)展趨勢是小型(xíng)化、高集成化、多(duo)功能化方向發(fā)展，如智能手機(ji)、平闆電腦🏃🏻、商用(yong)一體機等等。

雖(suī)然是機器設備(bei)的體積變小了(le)，但是其所需要(yào)功率卻一定也(yě)沒有小，機器設(shè)備運行過程會(hui)發熱，這是無法(fa)避免的，因爲電(dian)流通過電阻時(shí)會産生熱量，而(er)功率越高，其所(suo)産生的的熱量(liàng)就越大，但是小(xiao)型化、高集成化(hua)導緻其内部空(kōng)間☀️小，熱量不易(yi)流通，容⭕易造成(cheng)堆積📞而使得機(ji)器設備局部溫(wen)度升高。

高溫會(hui)使得對溫度敏(mǐn)感的半導體、電(dian)解電容等電子(zǐ)⛱️元🐇器🍓件⭐失靈，材(cai)料老化加速，内(nèi)部機械應力增(zēng)大的問題發生(sheng)，影響設備的運(yun)行質量和使用(yòng)壽命，所以在制(zhi)🚶‍♀️造産品時需要(yào)‼️考慮到如何做(zuo)到及時的散熱(re)。

機器(qi)設備的散熱方(fang)式大部分是通(tong)過在熱源上方(fāng)安裝散熱模塊(kuài)，将熱量從熱源(yuan)處引導至散熱(re)模塊（散熱💞器、散(san)熱片），再由外部(bù)風冷将熱量帶(dài)走，從而實💘現降(jiàng)低熱源的溫度(dù)，但是熱源與散(san)熱模塊存在一(yī)些縫隙，縫隙間(jiān)空氣🔞會阻礙熱(re)量傳遞，使得兩(liang)者間🤩接觸熱阻(zu)增🐪大，降低散熱(re)效果，所以需要(yao)使用導熱♋材料(liao)填充兩者🐪間，排(pái)除界面的空氣(qì)，提高熱傳😄導性(xing)，但要考慮到設(she)備空間狹小，且(qie)高電壓下會産(chǎn)生高電離場，使(shǐ)得導熱材料容(róng)易被擊穿，失去(qu)導熱能力，所以(yi)需要使用到一(yī)些能夠耐高擊(ji)穿電壓和🈚厚度(du)薄的導熱材料(liào)。

散熱矽膠布 是(shi)以玻璃纖維作(zuo)爲基材進行加(jia)固的有機矽高(gāo)分子聚合物彈(dan)✍️性體。這種矽膠(jiao)布能有效地降(jiàng)低電子組件與(yǔ)散❓熱器♊之間的(de)熱阻，并且電氣(qi)絕緣，具有高耐(nài)擊穿電壓強度(dù)，良好🔱的熱導性(xìng)，抗撕拉等等特(tè)點，能夠有效地(dì)避免發生漏電(dian)、擊穿等事故發(fā)生。同時散熱矽(xī)膠布的耐溫性(xing)強，避免因長時(shí)間過熱而使其(qi)老化變質。

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