熱阻是如何(he)影響散熱矽膠片(pian)的導熱性？

電子(zi)計算機上中央處(chu)理器散熱系統是(shi)人們較爲🌂熟悉的(de)🌈散熱系統，通常是(shi)通過在中央處理(lǐ)器（CPU)上安裝散熱風(fēng)❄️扇，将熱量引導至(zhi)散熱風扇内，降低(di)CPU的溫度，而在安裝(zhuāng)散熱風扇時需要(yao)📱在兩者間填充導(dǎo)熱矽脂，爲什麽要(yào)怎麽做？散熱風扇(shan)接觸片與CPU都是光(guang)滑平面，直接接觸(chu)不行嗎？

散熱片與(yǔ)CPU表面雖然看上去(qù)一個光滑平整的(de)平面，但在物理上(shang)無法做到完全貼(tiē)合，接觸間存在縫(féng)隙✉️，縫隙間有着大(da)量的空氣，當熱量(liàng)從發熱源表面（CPU）傳(chuan)遞至散熱片時🚩，無(wú)法做到100%的無縫傳(chuan)遞，而是有些熱量(liàng)需要經過縫隙中(zhong)空氣後才傳遞至(zhì)散熱片，所以造成(chéng)了散熱效果不理(li)想。

解決散熱效果(guo)不佳的方法是通(tōng)過在發熱源與散(sàn)熱🤩片填充散熱矽(xi)膠片，将界面間縫(feng)隙填充，排除空隙(xi)間的空氣，以👉此提(tí)高熱傳遞效率，從(cóng)而提高散熱效果(guǒ)，這也是散💜熱矽膠(jiao)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼片的主要作用，而(er)導熱系數是衡量(liang)材料導熱性能的(de)參數之一，導熱系(xì)數越大，該材料的(de)導😄熱性能就越強(qiang)。

采購看導(dǎo)熱系數，工程看熱(rè)阻，很多了解導熱(rè)材料🤞的人🈲會聽過(guò)的，大多是采購人(ren)員在選擇 散熱矽(xi)膠片 時會以其導(dǎo)熱系數作爲參考(kao)而選擇，而工程師(shī)的看法卻不🔞一樣(yàng)，雖然導熱系數是(shì)衡量材料導熱性(xing)能，但🈲是其🔴中也是(shì)有其他參數影響(xiang)其性能的，如熱阻(zu)。

熱阻就是熱流量(liàng)在通過物體時，在(zài)物體兩端形成的(de)溫度差。在熱管理(lǐ)領域中熱阻反應(ying)的是導熱材🧑🏽‍🤝‍🧑🏻料對(dui)熱流傳導的阻礙(ài)能力，導熱材料的(de)熱阻越大，則其對(duì)㊙️熱傳導的阻礙能(néng)力越強，所以出現(xian)了兩種除了熱阻(zu)其餘參數一緻的(de)散熱矽膠片♻️，熱阻(zu)低的散熱矽膠片(pian)，其導熱效果更好(hao)。

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