導(dao)熱材料(liào)在處理(li)設備熱(rè)傳導問(wèn)題的應(yīng)用原理(li)

在(zài)物理學(xué)中，空氣(qì)的傳導(dao)熱效果(guǒ)非常差(cha)，所以稱(chēng)空氣是(shi)熱☂️的不(bú)良導體(ti)，熱量在(zài)有限空(kōng)間内，外(wai)部空氣(qi)不暢通(tōng)，導⚽緻熱(re)量容易(yì)在内部(bu)堆積，而(ér)使得設(shè)備局部(bù)溫度💃升(sheng)高，影🏃響(xiang)到設🍉備(bèi)的運行(háng)。

設備上(shang)熱源大(da)部分是(shi)以功耗(hào)類電子(zi)元件爲(wei)主，如計(ji)🔴算機上(shàng)的♌中央(yang)處理器(qi)、顯卡芯(xin)片、電源(yuán)等等，其(qi)在運行(hang)時會産(chǎn)生大量(liang)的熱🎯量(liàng)，特别在(zài)一些需(xū)要高速(sù)運轉的(de)操作上(shàng)如遊戲(xi)畫面特(tè)效全開(kai)、模型渲(xuan)染、大型(xíng)公式運(yun)行等等(děng)，所産生(sheng)的熱量(liang)就更大(dà)💚，所以需(xu)要使用(yong)散熱器(qì)安裝它(tā)們表面(miàn)上，使得(dé)其溫度(dù)維持穩(wen)定範圍(wei)内。

散熱器(qi)通過與(yǔ)熱源表(biǎo)面接觸(chu)，将熱量(liàng)從熱源(yuan)表面引(yǐn)導🌏至散(sàn)熱器内(nèi)，再傳遞(dì)至外部(bu)，但是散(san)熱器與(yu)熱📱源表(biao)面之間(jiān)存在着(zhe)縫隙，縫(féng)隙内空(kōng)氣會阻(zu)礙着熱(rè)量在兩(liǎng)者間傳(chuan)導，所以(yi)散熱器(qi)👣的實際(jì)散熱效(xiao)果達不(bu)到預期(qī)，所以會(hui)需要使(shi)用 導熱(re)材料 填(tian)充于兩(liang)者間縫(féng)隙内，排(pái)除縫隙(xi)内空氣(qì)，并降低(di)兩者間(jian)✨接觸熱(re)阻，以改(gai)善散熱(rè)效果。

導(dao)熱材料(liao)的種類(lèi)有很多(duō)，如導熱(rè)矽膠片(pian)、導熱凝(níng)膠、導熱(re)🌂矽脂、導(dǎo)熱相變(biàn)片、導熱(re)絕緣片(piàn)、無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)、碳纖維(wei)導熱墊(niàn)片等✔️等(deng)，上面都(dōu)是一些(xiē)市場上(shang)常用⛱️的(de)導熱材(cai)料，還😄有(yǒu)一些特(te)殊用✂️途(tu)的導📞熱(re)材料。

像(xiang)在給CPU安(ān)裝散熱(re)風扇時(shí)就要提(ti)前使用(yòng)導熱矽(xī)脂塗抹(mo)在CPU表面(miàn)，然後在(zài)安裝上(shàng)散熱風(feng)扇，是導(dao)熱材料(liào)處理設(she)備熱傳(chuán)導問❓題(ti)的應用(yòng)典型案(àn)例。

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