散熱效(xiào)果出衆的(de)高導熱相(xiang)變膠片

市(shi)面上大多(duo)數用電設(she)備使用過(guo)程難免會(huì)出現發⁉️熱(rè)的現‼️象，高(gao)溫會使得(dé)對溫度敏(mǐn)感的半導(dao)體、電解電(diàn)容、處理器(qi)等等電子(zǐ)元器件失(shī)靈，材料老(lao)化速度加(jia)快等問題(tí)發生，人們(men)爲了解㊙️決(jué)發熱問題(tí)而做了很(hen)多研究✉️，但(dàn)是用電設(shè)備使用過(guo)程中發熱(re)是無法☂️避(bì)免的，爲什(shí)麽？

在現實(shi)上，電能轉(zhuan)換成其他(tā)能時會伴(ban)随損耗，當(dāng)電流通過(guò)電阻時會(hui)産生熱量(liang)，熱量在設(she)備内部不(bu)易流通，容(rong)易導緻局(ju)部溫度升(sheng)高而影響(xiang)到設備運(yun)行⚽和使用(yong)壽命，常見(jian)的散💋熱方(fāng)式是通過(guò)在發熱源(yuan)（功耗類電(dian)子元器件(jiàn)）表面安裝(zhuāng)散熱器，将(jiāng)熱🚶‍♀️量從發(fā)熱源表面(mian)引導至散(san)熱器内，從(cong)而降低發(fā)熱源溫度(dù)。

這樣散熱(rè)方式是目(mù)前最爲廣(guǎng)泛使用的(de)，但存在一(yi)💃個問題：散(sàn)熱🚶器與發(fā)熱源表面(miàn)間存在縫(féng)隙，熱量從(cóng)發熱❌源表(biao)面向散熱(rè)器傳遞時(shí)會受到阻(zǔ)礙，從而降(jiàng)㊙️低散熱效(xiào)率，所以需(xu)要使用導(dao)熱縫隙填(tian)充材料将(jiāng)界面間縫(feng)隙填充，降(jiàng)低接觸熱(rè)阻，提高導(dao)熱效率。

導熱相(xiàng)變膠片 是(shi)一種熱量(liàng)增強聚合(he)物的導熱(re)縫隙填充(chōng)材料，其特(tè)點💃在于👅到(dao)❌達規定溫(wēn)度後會相(xiang)變化，簡單(dān)來說是，在(zài)室溫時爲(wèi)固體片💁材(cái)，超出相變(bian)溫度後爲(wei)流體狀，具(jù)有優異的(de)潤滑性和(hé)壓縮性，能(néng)夠依🔴據客(ke)戶需求裁(cai)剪任意尺(chǐ)寸，貼附于(yu)散熱器和(he)功耗元件(jian)之間，填充(chōng)熱源與散(san)熱器間的(de)空隙，排除(chu)空隙間的(de)空氣，極🐕大(da)限度地降(jiang)低熱阻，提(tí)高導熱效(xiao)率。

導熱相(xiàng)變膠片的(de)主要特點(dian)是導熱效(xiao)果極佳，相(xiang)同導熱系(xì)數的導熱(rè)矽膠墊片(pian)與導熱矽(xi)脂，導熱矽(xī)脂的導熱(rè)效🤟果更佳(jiā)，主要是因(yin)爲發熱源(yuan)與散熱器(qì)間存在空(kōng)隙，雖然導(dao)熱矽膠墊(niàn)片能夠有(you)效填充縫(féng)隙的，但是(shì)縫隙情況(kuang)不如導熱(re)矽脂好，所(suǒ)以🏃‍♀️使用導(dao)熱矽脂時(shi)，接觸熱阻(zu)更低，同樣(yang)導熱相變(biàn)膠片在到(dào)達相變溫(wēn)度時會變(bian)軟，形成類(lei)似于導熱(re)矽脂的膏(gāo)狀🌍物，能夠(gou)迅速地填(tián)充縫隙的(de)空隙，并排(pai)除空隙的(de)空氣㊙️，降低(dī)熱阻，所以(yǐ)導熱效果(guo)更佳。

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