傳(chuan)統矽膠導熱(rè)墊片成分爲(wei)矽油(矽樹脂(zhī))、添加導熱陶(tao)瓷粉🙇🏻末如氧(yǎng)化鋁、氫氧化(huà)鋁、氮化硼、碳(tan)化矽等或金(jīn)屬粉末☂️如銅(tong)、鋁、銀等。固體(ti)氧化物一般(bān)用其粉料,若(ruo)能制成晶須(xū),其導熱性能(neng)将會大大☀️提(ti)高。石墨的層(céng)片結構使其(qi)導熱具有各(ge)向異性,理想(xiang)石墨沿晶體(tǐ)層面方向的(de)熱導率和導(dao)電性可以比(bǐ)垂直于層面(mian)方向的大數(shu)倍到數十倍(bèi)。但是,由于其(qí)片層結構,不(bu)能像球形顆(kē)粒那樣形成(chéng)較好的💞堆積(jī),因此其填充(chong)體積受到較(jiao)大的📐限制。
同一層面方(fāng)向上具有超(chāo)導熱和導電(diàn)性,但不同層(ceng)⛹🏻♀️面間則有極(jí)大的熱阻和(hé)電阻
對(dui)于球形導熱(rè)填料,雖然導(dǎo)熱通路不容(róng)易形成,但是(shì)其比較容易(yì)堆積,尤其粒(lì)徑較小的顆(kē)粒填充在粒(li)徑較大的顆(kē)粒之間空隙(xi),形成較密實(shi)的堆積,這🚩樣(yang)形成較多的(de)😘導熱通📱路,從(cóng)而制備較高(gao)熱導率的複(fú)合材料。
二次元影(ying)像儀放大下(xia)的碳纖維導(dao)熱墊片平面(miàn)(黑點爲碳纖(xian)維的一端)
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