導熱材料的出(chu)現爲人們解決設(shè)備機器發熱問題(tí)提供一個方法,以(yi)往人們不了解爲(wei)什麽散熱片與發(fā)熱源直接接👅觸後(hòu)🔞散熱效果依然不(bú)怎麽理想,達💋不到(dao)期望值,後面随着(zhe)熱管理學科的❌深(shen)入研究後♈發現,發(fa)熱源與散熱片間(jian)存在縫隙,這些縫(feng)隙是無論怎麽接(jie)觸都無法解決的(de),而縫隙中🔴有大量(liang)的空🌈氣,所以熱量(liàng)在傳導過程中效(xiao)率大大地降低。
導(dao)熱材料是一種能(neng)夠填充發熱源與(yu)散熱片間縫隙的(de)材料,能夠降低接(jie)觸熱阻,使得散熱(rè)片與發熱源能通(tong)過導熱材料❄️緊密(mì)接觸,從而提高熱(rè)量的傳♉導效率。
目(mu)前市面上常見的(de)導熱材料是導熱(re)矽膠片和導熱⭕膏(gāo),而‼️作爲新的導熱(re)材料-無矽導熱片(pian)也逐漸地受到人(ren)們歡迎和使用,那(na)麽無矽導熱片是(shi)一種怎麽樣的📐導(dǎo)熱材料,又爲🔞什麽(me)它會越來越受歡(huan)迎呢?
無矽(xi)導熱片 ,它是一種(zhong)柔軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙填充(chōng)材料,具🍉有高導熱(re)🆚率、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控,在受(shòu)壓👈、受熱的運行環(huán)境上無矽氧烷小(xiao)分子揮發,避免因(yīn)矽氧烷小分子💘揮(hui)發而吸附在PCB闆,間(jian)接影響機體性能(néng)。無矽導😍熱墊片作(zuo)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間的(de)縫隙,由于其良好(hao)的柔軟性能有♊效(xiao)的排除界面的空(kōng)氣,減低熱阻,提高(gao)導熱效果。
無矽導(dǎo)熱片與導熱矽膠(jiāo)片的主要區别在(zài)于它一種不含❗矽(xi)油爲原材料的導(dao)熱墊片,在使用過(guò)程中不會有矽油(yóu)析出,對那些🤞敏矽(xi)設備、要求無污染(ran)的、對揮發有嚴格(gé)💃🏻要求的行業來說(shuo),其能夠替代導體(tǐ)矽膠片的存在,而(ér)随着社會進步,人(rén)們也越來越推崇(chóng)無污染生産,導熱(re)矽膠片有矽油析(xi)出,長遠來說會對(dui)設備的可靠性造(zào)成影響,而無矽導(dǎo)熱片🛀不會,所以無(wu)矽導熱片能夠有(yǒu)♊效提高産品設備(bei)的可靠性🐉。
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