電子(zǐ)設備散熱與(yǔ)導熱界面材(cai)料的應用

電子設(she)備無論是大(da)型還是微型(xíng)，都需要使用(yong)散熱器❤️件，雖(sui)🐉然熱量可以(yǐ)在空氣中傳(chuan)導，但是熱傳(chuan)導效🍓果很差(chà)，空氣是熱的(de)不良導體，電(dian)子設備中功(gong)耗類電子元(yuán)器件在💯工作(zuò)時會熱量産(chǎn)生，所以需要(yào)将熱量引導(dao)至💘外部。

散熱(re)器件通過導(dao)熱片與發熱(re)器件接觸，将(jiang)發熱器件的(de)多餘㊙️熱量引(yin)導至散熱器(qì)件内，再由散(sàn)熱器件排出(chū)至外部，以此(ci)降😍低了電子(zǐ)設備内溫度(du)，從而保證了(le)電❄️子設備㊙️可(ke)以正常運行(háng)。常見的散熱(re)器件如CPU的散(san)熱風扇。

除了散熱(rè)器件外，還要(yao)使用到 導熱(rè)界面材料 ，導(dao)熱界面材料(liao)雖然在電子(zi)設備整體零(líng)件占比較✉️低(di)，但是❤️其作用(yòng)卻十分的重(zhong)要。導熱界面(mian)材料是塗敷(fū)在設備發熱(rè)器件與散熱(rè)器件之間并(bìng)降低兩者間(jiān)接觸熱阻的(de)材料的㊙️總稱(cheng)，發熱器件與(yǔ)散熱器件之(zhī)間有縫隙，熱(re)量在傳導過(guo)程中會受到(dào)空氣給予阻(zu)力，所以熱傳(chuan)導速度會降(jiàng)低。

在熱管理(li)中，兩個平面(miàn)貼合，實際上(shang)兩者間存在(zài)大量未🔱接觸(chu)面積，導熱界(jiè)面材料的作(zuò)用如其描述(shu)那樣，能👣夠有(you)效地🧑🏾‍🤝‍🧑🏼降低兩(liǎng)者間接觸熱(re)阻，使得兩個(ge)平面能夠緊(jǐn)密接觸，提高(gāo)熱量熱傳導(dǎo)速度。

本文出東(dong)莞市盛元新(xin)材料科技有(yǒu)限公司，轉載(zǎi)請注🐕明出處(chù)✏️！

更(gèng)多關于導熱(rè)矽膠片資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話： 133-0264-5276