無矽導(dao)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(ji)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無📞矽氧(yǎng)烷🔞揮🏃🏻發，無矽(xī)油析出，不會(huì)造成電路故(gù)障，又稱爲無(wu)滲油無污染(ran)導熱墊片，适(shi)用于矽敏感(gǎn)的應用🏃，比傳(chuan)統有矽材料(liào)有更低的硬(ying)度，提供更高(gāo)的變形量與(yu)更高的導熱(re)性🌂質。

			應用範圍(wei) ：具有很好的(de)拉伸強度和(he)耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光(guang)♍學通迅、高端(duan)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fa)動機控制設(shè)備，電信硬體(ti)及設備等特(te)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片(pian)是一種質地(dì)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dǎo)🐉熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮💚性(xìng)的特點，在長(zhǎng)時間運行過(guò)程中無矽氧(yang)烷小分子💃🏻揮(huī)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮㊙️發而吸附(fù)在界面平面(mian)間，間接影響(xiǎng)機體性能。無(wu)矽導熱墊片(pian)作用在功耗(hào)類電子元🌈件(jian)、處理器等熱(rè)源與散熱器(qi)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qi)🏒良好的柔軟(ruan)性能有效地(di)排除界面的(de)空氣，減🏃低界(jiè)面熱阻，提高(gao)導熱效果。

無(wú)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shì)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(ding)制🤞形狀大小(xiao)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适用(yong)于自動貼裝(zhuang)💞機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(ying)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(shè)備✂️行業、 消費(fei)類電子産品(pin)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xi)設🌈備行業、安(ān)防設備與✌️軍(jun)工👅行業、醫療(liao)設備行業、高(gao)精密儀器與(yu)設備行業。

（産品圖爲(wèi)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(lì)研發實驗室(shì) 華南理工大(da)學合作 • 一家(jiā)緻力于導熱(re)塑料及導熱(re)材料開發的(de)高科技📞企㊙️業(ye)，同時是華南(nán)理工大學高(gao)分子材料學(xue)院戰略合作(zuò)夥伴 榮獲2項(xiàng)發明專利  10項(xiang)實用新型專(zhuan)利 • 現有的SP系(xi)列導熱相變(bian)材料等産品(pǐn)廣泛應用于(yú)手㊙️機通訊、動(dòng)力㊙️電池、新能(neng)源行業等行(háng)業領域

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