導熱材料在(zai)處理設備熱(rè)傳導問題的(de)應用原理

在物理(li)學中，空氣的(de)傳導熱效果(guǒ)非常差，所以(yǐ)稱空氣🚩是♋熱(re)的不良導體(tǐ)，熱量在有限(xian)空間内，外部(bu)空氣不暢通(tong)，導緻熱🚩量容(rong)⛱️易在内部堆(duī)積，而使得設(she)備局🔅部溫度(du)✏️升高，影響到(dào)設備的運行(háng)。

設備上熱源(yuán)大部分是以(yǐ)功耗類電子(zǐ)元件爲主，如(rú)計⭐算機上❌的(de)中央處理器(qì)、顯卡芯片、電(dian)源等等，其在(zài)運行🥰時會産(chan)生🏃‍♂️大量的熱(rè)量，特别在一(yi)些需要高速(su)運轉的操作(zuo)上如遊戲畫(hua)面特效全開(kai)、模型渲染、大(dà)型公式運行(háng)等等，所産生(sheng)的熱量就更(gèng)大，所以需要(yao)💃🏻使用散熱器(qi)安裝它們表(biǎo)面上，使得其(qí)溫度維持穩(wěn)定範圍内。

散熱器(qi)通過與熱源(yuán)表面接觸，将(jiang)熱量從熱源(yuan)表面🏃🏻‍♂️引💘導至(zhi)散熱器内，再(zài)傳遞至外部(bu)，但是散熱器(qi)與熱源表👉面(miàn)之㊙️間存在着(zhe)縫隙，縫隙内(nei)空氣會阻礙(ài)着熱量在兩(liǎng)👣者間傳導，所(suo)以散熱器的(de)實際散熱效(xiao)果達不到預(yu)期，所以會需(xu)要使用 導熱(re)材料 填充于(yu)兩者間縫隙(xì)内，排除縫隙(xì)内空氣，并降(jiang)低兩⚽者間接(jie)觸熱阻，以改(gai)善散熱效果(guo)。

導熱材料的(de)種類有很多(duō)，如導熱矽膠(jiāo)片、導熱凝膠(jiao)👈、導熱🏃‍♂️矽脂、導(dao)熱相變片、導(dao)熱絕緣片、無(wú)矽導熱墊片(pian)🌈、碳纖㊙️維導熱(re)墊片等等，上(shang)面都是一些(xiē)市場上常用(yòng)的導熱材料(liào)，還有一些特(te)殊用途的導(dǎo)熱材料。

像在(zài)給CPU安裝散熱(re)風扇時就要(yào)提前使用導(dao)熱矽脂🍉塗抹(mo)在CPU表面，然後(hou)在安裝上散(sàn)熱風扇，是導(dǎo)熱材料處理(lǐ)設備熱傳導(dǎo)問題的♍應用(yong)典型案例。

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