散熱矽(xi)膠布與導熱墊(niàn)片有什麽不同(tóng)？

随着科學(xué)技術的不斷進(jin)步，人們的生活(huo)也變得更加的(de)便利而高效，而(ér)目前機器設備(bèi)發展趨勢是小(xiao)型化🥰、高集成化(hua)、多功能化方向(xiang)發展，如智能手(shǒu)機、平闆電腦🙇🏻、商(shang)用一體機等等(děng)。

雖然是機器設(shè)備的體積變小(xiao)了，但是其所需(xu)要功率卻一✨定(ding)也沒有小，機器(qì)設備運行過程(cheng)會發熱，這是無(wú)法避免的㊙️，因爲(wèi)電流☁️通過電阻(zǔ)時會産生熱量(liàng)，而功率越高，其(qi)所産生的的熱(rè)⭐量就越大，但是(shi)小型化、高集成(cheng)化導緻其内部(bù)空間小，熱量不(bú)🔞易流通，容✍️易造(zao)成堆積⛹🏻‍♀️而使得(dé)機器設備局部(bu)溫度升高。

高溫(wēn)會使得對溫度(dù)敏感的半導體(ti)、電解電容等電(dian)子🧑🏽‍🤝‍🧑🏻元器件失靈(ling)，材料老化加速(sù)，内部機械應力(li)增大的問🏃‍♂️題發(fa)生，影響設備的(de)運行質量和使(shǐ)用壽命，所🐪以在(zài)制造産品🏃時需(xū)要考慮到如何(hé)做到及時的散(san)熱。

機(jī)器設備的散熱(re)方式大部分是(shi)通過在熱源上(shàng)方安☎️裝散熱模(mo)塊，将熱量從熱(re)源處引導至散(san)熱模塊（散熱器(qi)、散熱片），再由外(wai)部風冷将熱量(liàng)帶走，從而實現(xian)降低熱源的溫(wēn)度，但是熱源與(yu)散熱模塊存在(zai)一些縫隙，縫😍隙(xi)間空氣會阻礙(ài)熱🧡量傳遞，使得(de)兩者間🔞接觸熱(re)阻增大，降低散(sàn)熱效果，所以需(xu)🏃‍♂️要使用導熱材(cai)料填充兩者間(jiān)，排除界面的空(kōng)氣，提高熱傳導(dǎo)性，但要考慮到(dao)設備🐅空間狹小(xiao)，且高電壓下會(huì)産生高電離場(chang)，使得導熱材👣料(liào)容易被擊穿，失(shi)去導熱能力，所(suǒ)以需要使用到(dào)一些🌂能夠耐高(gāo)擊穿電壓和厚(hou)度薄的導熱材(cai)料。

散熱矽膠布(bù) 是以玻璃纖維(wei)作爲基材進行(hang)加固的有機矽(xī)高分子聚合物(wù)彈性體。這種矽(xī)膠布能有效地(dì)降低電子組件(jiàn)與散熱器之間(jian)的熱✉️阻，并且電(dian)氣絕緣，具有高(gāo)🚶‍♀️耐擊穿電壓強(qiáng)度，良好的熱導(dǎo)性，抗撕☀️拉等等(deng)特點，能夠有效(xiao)地避免發生漏(lou)電、擊穿等事故(gu)發生。同時🔴散熱(rè)矽膠布的耐溫(wen)性強，避免因長(zhǎng)時間過熱而使(shǐ)其老化變質。

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