導熱矽(xī)脂在CPU的散熱(rè)應用

沒有接觸過(guò)電腦的人，在(zài)組裝電腦時(shi)往往有一個(ge)🆚疑問：爲什麽(me)安裝CPU散熱風(fēng)扇時需要在(zài)CPU表面塗抹一(yī)層矽脂？其實(shí)這是與設備(bèi)的散熱有關(guan)。

導熱矽脂是(shi) 導熱填隙材(cái)料 中一員，導(dao)熱填隙材料(liào)的作用是降(jiàng)低熱源與散(san)熱🔞器之🌂間的(de)接觸熱阻，提(tí)高熱傳導效(xiào)率的界面填(tian)充介質，常見(jiàn)的導熱填🔅隙(xi)材料有導熱(rè)矽膠片、導熱(rè)相變片、導熱(re)絕緣⭐片、無矽(xī)導熱墊片、碳(tàn)纖🧑🏽‍🤝‍🧑🏻維導熱墊(nian)片、導熱吸波(bo)🈚材料、導熱凝(ning)膠、導熱矽脂(zhī)等等。

通過肉(rou)眼觀察到熱(rè)源與散熱器(qi)之間沒有縫(feng)隙，但是實際(ji)❓上兩者實際(ji)接觸是一些(xie)離散面積，其(qí)他未接觸界(jiè)面㊙️内充滿空(kōng)氣，熱量在通(tong)過時會受到(dào)其附加的阻(zu)力，熱量☀️在兩(liǎng)者間通過時(shi)因空氣的緣(yuan)故而速率降(jiang)低🎯，散熱效果(guo)會達不到預(yù)期。

導(dao)熱矽脂是一(yi)種以矽樹脂(zhī)爲基材的半(ban)流動膏狀複(fu)合物，擁有高(gāo)導熱性，低熱(re)阻，界面潤滑(hua)性能優良，其(qí)可♉以在粗糙(cao)✨界面形成極(ji)薄界面層，易(yi)于二次重工(gong)的特㊙️性，常用(yòng)填充功耗電(diàn)子元件與散(san)熱器之間縫(feng)隙，起到提高(gao)散熱器導熱(re)效率。

CPU作爲電(diàn)腦的核心零(líng)件，也是主要(yào)功耗類電子(zi)元件，其所釋(shi)放的熱量很(hen)高，簡單地将(jiāng)散熱風扇安(an)裝在📧CPU，無法有(yǒu)效降低CPU的溫(wen)度，所📱以在CPU表(biǎo)面塗抹一層(ceng)導熱矽脂，能(néng)夠排除CPU與散(sàn)熱風扇間空(kong)氣，降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zǔ)，從而改善散(sàn)💃🏻熱效果。

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