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人們在使用(yòng)電子産品時(shi)往往會不由(yóu)自主地發現(xian)靠☎️近電源和(he)芯片位置會(hui)發燙,如果沒(mei)有及時停下(xià),電子♍産品會(hui)運行速度減(jian)慢并可能會(huì)出現失靈,嚴(yan)重的話💋可能(neng)使得其自🍓燃(ran)。
電子産品運(yun)行過程會發(fa)熱,是現實中(zhong)無法避免的(de),那麽爲什麽(me)出現發熱呢(ne)?主要是因爲(wèi)當電流通過(guò)電阻時會産(chǎn)生熱量,而該(gai)設備的功率(lü)越高,其熱源(yuan)所發出🚩的熱(re)量📐就越多🌍,高(gao)溫對電元件(jiàn)造成不可逆(ni)的傷害,所以(yi)要及時地進(jìn)行散熱。
通過(guo)熱源與散熱(rè)器間接觸,将(jiang)熱量從熱源(yuán)表面引導至(zhi)散熱🐪器内,以(yi)此降低熱源(yuán)溫度,但是熱(re)源與散熱器(qi)兩個相互🆚接(jie)觸的固體表(biao)面,兩者實際(ji)接觸是📞一些(xiē)離散面積,其(qi)他未接觸界(jiè)面内充滿空(kong)氣,熱量🐆在通(tōng)過時會受到(dào)其🐇附加的阻(zǔ)力,從而降📧低(di)熱傳導效率(lü),接觸熱阻越(yuè)高,熱量傳遞(dì)時受到的阻(zǔ)力就越大,散(sàn)熱效果就越(yue)低。
爲(wei)了能夠有效(xiào)地降低接觸(chu)熱阻,提高散(sàn)熱效果,人們(men)通過采用 導(dao)熱材料 填充(chōng)于熱源與發(fa)熱源間,填充(chong)縫隙内空隙(xì),排除縫隙内(nei)🏃🏻♂️空氣,降✂️低接(jie)觸熱阻,提高(gāo)熱傳導效率(lǜ)。導熱材料有(yǒu)不同種類和(hé)特點,應用不(bú)同領域有不(bu)同的選擇,如(rú)需要應用對(duì)矽敏感環境(jing)的無矽導熱(re)材料、需要耐(nai)高擊穿電壓(yā)的場合的導(dao)熱絕緣片⁉️、需(xu)要有導熱且(qie)吸波的能力(lì)的導熱吸波(bo)材料、應用在(zài)流水線🥵且全(quán)自動化生産(chǎn)的導熱凝膠(jiao)或者導熱膏(gao)。
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