雖(suī)然CPU表面和(hé)散熱風扇(shan)接觸片都(dōu)是光滑平(píng)整的平面(miàn)㊙️,但是兩㊙️者(zhě)貼合間存(cun)在縫隙,熱(rè)量在傳遞(di)時會受到(dào)阻礙,從而(ér)導緻熱量(liang)無法有效(xiao)地向外部(bu)散開,導💰熱(rè)矽脂的作(zuò)用💰是通過(guo)🐉填充兩者(zhe)間縫隙,将(jiang)縫隙内空(kōng)氣填充,從(cong)而降低接(jiē)觸熱阻,提(tí)高導熱效(xiao)率。
導熱材(cái)料 是一種(zhong)用于改善(shàn)設備熱傳(chuan)導問題的(de)新型材料(liào),導熱材😘料(liào)的種類很(hen)多,而像導(dǎo)熱矽膠片(piàn)、導熱矽膠(jiāo)布、導熱相(xiang)變片、導熱(re)凝☔膠、導熱(re)矽脂、無矽(xi)導熱墊片(pian)、碳纖維導(dao)熱墊片這(zhe)些是市面(mian)較爲廣泛(fàn)銷售的,用(yong)于🌏各行各(gè)業的關于(yú)熱傳導問(wèn)題的應用(yòng)中。
導熱材(cái)料主要目(mù)的是爲了(le)改善發熱(re)源與散熱(re)模塊間接(jie)😄觸環境,降(jiàng)低兩者的(de)接觸熱阻(zǔ),以此降低(dī)熱量在⛷️兩(liǎng)者間傳遞(di)時受到阻(zu)礙,以便熱(re)量能夠快(kuai)速地從發(fā)熱源傳遞(di)至散💜熱模(mo)塊,導熱系(xi)數是衡量(liàng)材⛱️料導熱(rè)性能的測(cè)試,導熱系(xì)數越高的(de)導熱材料(liào),其👣導熱性(xing)能越高,同(tong)時其研發(fa)難度更大(da)🤞,也意味着(zhe)價格也越(yue)高,随着對(dui)高性能的(de)電🛀子産品(pǐn)發展需求(qiu),導🌈熱材料(liao)也受到人(rén)們的重♍視(shi)。
本文出東(dong)莞市盛元(yuán)新材料科(ke)技有限公(gōng)司,轉載請(qing)注明出🤞處(chù)!
掃一(yi)掃客服二(er)維碼
郵箱:2355673701@qq.com
地址(zhǐ):寮步鎮藥(yào)勒源豐路(lù)6号1棟
電話(huà):137-1224-0252 / 137-2884-1790
粵公網安(ān)備 44190002006909号
京ICP證(zhèng)000000号
技術支(zhi)持:京馬網(wǎng)