科學技(ji)術的發展帶動着(zhe)社會生産力的提(tí)升,人們的生活水(shuǐ)平也變得越來越(yue)好,而随着電子産(chǎn)品的小型化、集成(cheng)化的發展趨向,小(xiǎo)體積,大功率成爲(wèi)電源領域主流。
電(dian)流通過電阻時會(hui)産生熱量,這是現(xiàn)實中存在的定理(lǐ)♉,而高溫對電子元(yuan)器件産生不可逆(nì)的損害,溫度過高(gāo)時會對溫度敏感(gǎn)的半導體或電容(rong)電解造🔆成損害♋,并(bing)且高🙇🏻溫會加🔞速材(cai)料老化,器🏃♀️件内部(bù)機械應力增大。所(suǒ)散熱是電源設計(ji)中不可缺的一部(bu)分。
電源使用過程(chéng)中發熱,但是并不(bu)是意味着其整體(tǐ)🔞發📱熱,電源發熱源(yuán)是其功耗類電子(zǐ)元器件,使用時熱(rè)量向外🤟傳導,但電(diàn)源内部空間小,不(bu)容易傳導,導緻溫(wēn)度容易集中一點(dian),所以需要在熱源(yuán)附近安裝散熱模(mo)塊❤️,通過将熱量引(yǐn)導至散熱模塊内(nèi),降低熱源的溫度(dù)。
熱源與散熱模塊(kuài)間存在着縫隙,縫(feng)隙間空氣會阻礙(ài)熱量傳導速率,所(suo)以散熱效果會不(bú)明顯,這裏需要用(yòng)⛱️到導熱矽🔞膠布填(tian)充于兩者間,排除(chu)縫隙間空氣,降低(dī)熱阻,那麽爲什麽(me)不能使用導熱矽(xī)膠片呢?
導(dao)熱矽膠布 ,是以玻(bō)璃纖維作爲基材(cai)進行加固的有機(jī)矽高分子聚合物(wù)♋彈❄️性體。這種矽膠(jiao)布能有效地降低(di)電子組件與散💜熱(re)器之間🌂的熱阻,并(bìng)且電氣絕緣,具有(yǒu)高耐擊穿電壓強(qiang)度,良好的熱導性(xìng),抗撕拉等等特點(dian),能夠有效地避免(mian)發生漏電、擊穿等(děng)事故發生。同時🐆導(dǎo)熱矽膠布的耐溫(wen)性強🐆,避免因長時(shí)💁間過熱而使其老(lǎo)化變質🈲。
電源的内(nei)部電壓過大,容易(yì)産生電離場,導熱(rè)矽膠片在使用過(guò)程中容易被電離(lí)而使得其被擊穿(chuān),導緻導熱性受損(sǔn),起不☂️到有效的導(dǎo)熱作用,而導熱矽(xī)膠布的耐擊穿電(diàn)壓高,而且厚度薄(bao),能✉️夠防止被擊穿(chuan)的同時㊙️起到導熱(rè)的作用。
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