熱阻(zu)是如何(he)影響散(san)熱矽膠(jiao)片的導(dao)熱性？

電子(zǐ)計算機(jī)上中央(yāng)處理器(qi)散熱系(xi)統是人(ren)們較爲(wei)熟悉的(de)散熱系(xi)統，通常(chang)是通過(guo)在中央(yāng)處理器(qi)（CPU)上安裝(zhuāng)散熱風(feng)扇，将熱(re)量引導(dǎo)🈲至散熱(rè)風扇内(nei)，降低CPU的(de)溫度，而(ér)在安裝(zhuang)散㊙️熱風(feng)扇時需(xu)要在兩(liǎng)者間填(tian)充導熱(re)矽脂，爲(wei)什麽要(yao)怎麽㊙️做(zuo)？散熱風(fēng)扇接觸(chù)片與CPU都(dou)是光滑(hua)平面，直(zhi)接接觸(chu)不行嗎(ma)？

散熱片(piàn)與CPU表面(miàn)雖然看(kàn)上去一(yī)個光滑(hua)平整的(de)平面，但(dàn)㊙️在🈲物⛱️理(li)上無法(fǎ)做到完(wán)全貼合(hé)，接觸間(jiān)存在縫(féng)隙，縫隙(xì)間有㊙️着(zhe)大量的(de)空氣，當(dang)熱量從(cong)發熱源(yuán)表面（CPU）傳(chuan)遞至散(san)熱片時(shi)，無法做(zuò)到100%的無(wú)✂️縫傳遞(dì)，而是有(you)些熱😄量(liang)需要經(jing)💰過縫隙(xì)中空氣(qì)後才傳(chuán)遞至散(sàn)熱片，所(suǒ)以造成(chéng)了散熱(re)效果不(bu)理想。

解(jie)決散熱(re)效果不(bu)佳的方(fāng)法是通(tōng)過在發(fā)熱源與(yǔ)散熱片(piàn)填充散(sàn)熱矽膠(jiāo)片，将界(jie)面間縫(féng)隙填充(chong)，排除空(kong)💁隙間的(de)空氣，以(yǐ)此提高(gao)熱🍓傳遞(di)效率，從(cong)而提高(gāo)散熱效(xiào)果，這也(ye)是散熱(rè)矽膠片(piàn)的主要(yào)作用，而(er)導熱系(xi)數是衡(heng)量材料(liào)導熱性(xing)能的參(cān)數之一(yī)，導熱🌈系(xì)數越大(da)，該材料(liao)的導熱(rè)性能就(jiù)越🐕強。

采購看(kàn)導熱系(xì)數，工程(cheng)看熱阻(zǔ)，很多了(le)解導熱(rè)材料的(de)人會聽(tīng)👄過😍的，大(dà)多是采(cǎi)購人員(yuan)在選擇(zé) 散熱矽(xī)膠片 時(shí)會以其(qi)導熱系(xi)數作爲(wei)參考而(ér)選擇，而(er)工程師(shi)的🐪看法(fǎ)卻不一(yi)樣，雖然(rán)導熱系(xi)數是衡(héng)量材料(liao)導熱性(xing)能，但是(shi)其中也(yě)是有其(qí)他參數(shu)影響其(qí)性能的(de)，如熱阻(zu)。

熱阻就(jiù)是熱流(liu)量在通(tōng)過物體(tǐ)時，在物(wù)體兩端(duān)形成的(de)✂️溫度差(cha)。在熱管(guan)理領域(yù)中熱阻(zǔ)反應的(de)是導熱(re)材料對(duì)熱流傳(chuán)導的阻(zǔ)礙能力(lì)，導熱材(cái)料的熱(rè)阻越大(dà)🏃‍♀️，則其對(duì)✍️熱傳導(dǎo)的阻礙(ai)能力越(yue)強，所以(yi)出現了(le)兩種除(chú)了熱阻(zu)👄其餘參(cān)數一緻(zhì)的散熱(rè)矽膠片(pian)，熱阻低(di)的🔞散熱(rè)矽膠片(piàn)👄，其導熱(rè)效果更(gèng)好。

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