非(fei)矽導熱(rè)墊片在(zai)設備熱(re)傳導的(de)應用

随着(zhe)科技的(de)發展，人(ren)們身邊(bian)的各類(lei)電功設(she)備每天(tiān)✨都有新(xīn)的🔞版本(ben)出現，并(bìng)且性能(neng)得到很(hěn)大的提(tí)升，性能(neng)的提升(sheng)意味💁着(zhe)其功率(lǜ)也需要(yao)提高，而(er)用電設(shè)備的功(gōng)率提高(gao)意味着(zhe)其💃散熱(re)量提高(gao)，如果沒(méi)有處理(lǐ)🐪散熱問(wèn)題，可能(néng)會導✏️緻(zhì)設備的(de)性能和(he)使用壽(shòu)命受🔞影(yǐng)響。

對與(yu)電子元(yuán)器件來(lai)說，溫度(du)過高會(huì)使得其(qí)失靈，而(ér)且長時(shí)間高溫(wen)下工作(zuò)，設備材(cái)料的老(lǎo)化速度(dù)加快，容(rong)易🚩發生(sheng)線路短(duan)路起火(huǒ)✌️，所以及(ji)時地散(san)熱是必(bì)須的。沒(mei)有任何(hé)外力的(de)協助下(xia)，設備内(nèi)發熱源(yuán)的溫度(dù)很難控(kòng)制下，熱(re)量在㊙️設(shè)備内不(bu)易流通(tong)，所🔱以需(xū)要通過(guo)散熱模(mo)組協助(zhù)下将熱(rè)量引導(dǎo)至散熱(rè)模組内(nèi)，從💛而降(jiang)低其溫(wen)📱度。

發熱(re)源與散(san)熱模組(zǔ)接觸面(miàn)間存在(zài)着縫隙(xi)，就是給(gěi)予适當(dang)的壓力(li)，也無法(fǎ)做到完(wán)全貼合(he)，縫隙内(nei)空氣會(hui)阻🌍礙熱(re)量傳遞(dì)，導緻接(jiē)觸熱阻(zǔ)增大而(er)影響到(dào)散熱效(xiao)率，所以(yǐ)需要使(shǐ)用到導(dǎo)熱材料(liào)填充至(zhì)兩者縫(féng)🤞隙内，填(tian)縫縫隙(xi)内坑洞(dòng)，降低接(jie)⛷️觸熱阻(zu)提⭐高導(dao)熱效果(guǒ)。

非矽導(dǎo)熱墊片(piàn) 是衆多(duō)導熱材(cái)料的一(yī)種，不同(tong)于導熱(rè)矽膠片(pian)和導熱(rè)✔️矽脂這(zhe)🌏些傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱填縫(feng)材料，其(qí)使用不(bu)含矽原(yuán)子的材(cai)料，避免(miǎn)墊片在(zài)使用過(guo)程中矽(xi)油析出(chū)的現象(xiàng)發生，對(duì)于一些(xie)敏矽的(de)電子元(yuán)器件，高(gao)精密設(she)備儀器(qì)，高端電(diàn)子設備(bei)等等對(duì)材料應(yīng)👣用有很(hen)高㊙️要求(qiú)的領域(yu)有很高(gāo)的應用(yong)前景。

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