導熱凝膠在(zai)芯片及散熱(rè)模塊應用

科學技(ji)術的發展帶(dai)動着機器設(shè)備的性能革(gé)新，手機、電腦(nǎo)💋硬件每年都(dōu)有新的産品(pin)推出，性能一(yī)代勝過一代(dài)，各類用電設(she)備的功能不(bu)斷增加，對設(shè)備零件特别(bié)芯片的🙇‍♀️功率(lǜ)有了更高的(de)要求。如果沒(méi)有及時将芯(xīn)片的熱量引(yǐn)導至外部，可(kě)能會對芯片(piàn)造成不可逆(nì)的損傷。

風冷(leng)和水冷是目(mu)前使用最爲(wei)廣泛的散熱(rè)方式，常見的(de)做法通🐉過在(zai)芯片上安裝(zhuāng)散熱器，通過(guò)兩者面對面(mian)接觸将熱☀️量(liàng)從芯片🈚表面(miàn)引導至散熱(rè)器内，從而降(jiàng)低🛀芯片的問(wen)題，但是散熱(rè)器與芯🏒片間(jian)存在縫隙，即(ji)使兩者都是(shi)光滑平整的(de)平面，就無法(fa)做到完♉全貼(tiē)合，所以需要(yao)使用導熱填(tian)縫材料解決(jué)該問題。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhǒng)專門解決設(shè)備熱傳導問(wèn)題的🏒新型材(cái)料，常見的導(dǎo)熱材料有很(hen)多種，如導熱(re)矽膠片、導熱(rè)凝膠、導熱矽(xī)膠布、導熱相(xiang)變片、碳纖維(wéi)導熱墊片💚、無(wu)矽導熱墊片(pian)、導熱矽脂等(deng)等，導熱填縫(feng)材料一般是(shi)作用于散熱(rè)器與發熱源(yuán)間，填縫縫隙(xi)内坑洞，排除(chú)空隙的空氣(qi)，降低接觸熱(re)阻，提高熱傳(chuán)導💔效率。

導熱(rè)凝膠 是一種(zhǒng)以矽樹脂爲(wèi)基體，添加導(dao)熱填充料及(jí)粘結⚽材🌐料按(àn)一🏒定比例配(pei)置而成，并通(tong)過特殊工藝(yì)加工而成的(de)膠狀物。在業(yè)内又🔞稱爲導(dao)熱矽膠泥、導(dao)熱泥。其具有(yǒu)高導熱📱率、低(dī)熱阻和良好(hǎo)的觸變性，成(chéng)爲了大縫隙(xì)公☁️差場合應(ying)用的理想材(cái)料，它填充于(yu)需冷卻的電(diàn)子元件與散(sàn)熱器/殼體等(deng)之間，使其緊(jǐn)密接觸，減小(xiǎo)熱阻，快速有(yǒu)效地降低電(diàn)子元件的溫(wēn)度，從而延長(zhǎng)電子元件💰的(de)使用壽命并(bing)提🐇升其可靠(kao)性。

導熱凝膠(jiao)導熱性能優(you)異，其界面熱(re)阻低，在合适(shì)的壓力下充(chong)🌈分🧑🏾‍🤝‍🧑🏼地填充縫(féng)隙内空隙，降(jiàng)低兩者間接(jie)觸🆚熱阻，使得(de)熱量能夠快(kuai)速🌍傳遞至散(sàn)熱器，并且導(dao)熱凝膠在自(zi)動化點膠技(ji)術上有很高(gāo)應用的程度(dù)，可☀️以滿足現(xian)代化流水線(xian)化生産。

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