非矽導(dǎo)熱墊片是(shì)什麽？

電器(qi)、電腦、電車(chē)、電燈、電梯(ti)等用電設(shè)備充斥着(zhe)人們🆚的生(shēng)活方方面(miàn)面，它們的(de)存在使得(de)人們的生(shēng)活變得更(geng)加便利，各(ge)類大型機(jī)器設備的(de)運用極大(dà)地提☔高生(shēng)産力，帶來(lái)更多利潤(run)，但是用電(dian)設備使用(yòng)時存在一(yi)個問🔞題：發(fa)熱。

用電設(shè)備使用時(shi)發熱是因(yin)爲在現實(shi)中，電能轉(zhuǎn)換成其他(tā)🌐能量時會(hui)伴随損耗(hao)，這部分損(sun)耗掉的能(neng)量大部分(fèn)會🥰以熱量(liàng)的形式向(xiàng)外散去，這(zhe)是其發熱(rè)主要原因(yīn)，而設備内(nèi)部熱量不(bú)易📐流通，導(dǎo)緻設備局(ju)部溫度升(shēng)高，而影響(xiǎng)到其性能(néng)和使用壽(shòu)命。

高溫是(shi)影響電子(zǐ)元器件性(xìng)能和使用(yòng)壽命的因(yīn)素之👄一，在(zài)高溫下材(cai)料老化速(sù)度加快，内(nei)部機械應(ying)力增大，線(xian)路容易因(yīn)高溫而着(zhe)火，所以需(xū)要及時地(di)将溫度引(yǐn)導至外🔴部(bu)，通過在發(fā)熱源上方(fāng)安裝散熱(rè)器，将熱量(liang)從發熱源(yuán)表㊙️面引導(dǎo)至外部，從(cóng)而降低其(qí)溫度，但是(shi)散熱器與(yǔ)發熱源間(jian)存在縫隙(xi)。

縫(feng)隙間有許(xu)多坑洞，熱(re)量在傳遞(dì)過程中會(huì)受到阻✊礙(ài)，從而降低(di)熱傳導效(xiào)率，所以需(xū)要使用導(dǎo)熱材料填(tian)充兩者間(jiān)縫隙，排除(chu)界面間空(kōng)氣，使得發(fā)熱源與散(sàn)熱器能夠(gou)緊密接觸(chù)，提高熱❌傳(chuán)遞效率。

非(fēi)矽導熱墊(nian)片 是衆多(duō)導熱材料(liào)之一，市面(miàn)上大部分(fen)銷售的導(dao)熱材⚽料都(dou)是含有矽(xi)油成分，正(zheng)常情況下(xià)使用是沒(méi)有影響，但(dan)是面對敏(mǐn)感産品、高(gao)精密儀器(qì)、高新技術(shù)産品來說(shuō)，有可能因(yīn)矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chū)而污染到(dào)設備零件(jiàn)，從而導緻(zhi)性㊙️能受損(sun)，所以需要(yào)使用非矽(xī)導♉熱墊片(pian)。

非矽導熱(re)墊片是一(yī)種柔軟的(de)不含矽油(you)的導熱縫(féng)隙填充材(cai)👌料♌，具有高(gāo)導熱率、低(di)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xìng)可控，在受(shou)❓壓、受熱的(de)💋運行環境(jing)上沒有矽(xi)氧烷小分(fèn)子揮發，避(bì)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發而吸(xi)附在PCB闆，間(jian)接影響機(ji)🔞體性能。非(fei)矽導熱墊(niàn)片作用在(zài)🐅發熱源與(yǔ)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散熱器/殼(ké)體之間的(de)縫隙，由于(yú)其良好的(de)柔軟性能(néng)有效的排(pai)除🏃界面的(de)空氣，減低(di)✊界面熱阻(zǔ)，提高導熱(rè)效果。

本文(wén)出東莞市(shi)盛元新材(cái)料科技有(yǒu)限公司，轉(zhuan)載請注明(míng)出處！

更多(duō)關于導熱(re)材料資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小(xiǎo)時熱線電(diàn)話： 133-0264-5276