非矽油導熱(rè)墊片還會出(chu)油嗎？

導熱填縫材(cái)料是一種專(zhuan)門解決散熱(rè)效果不理想(xiǎng)的輔助材🔱料(liào)，作用于發熱(rè)源表面（功耗(hao)類電子元器(qi)🧡件、處⛹🏻‍♀️理器）與(yu)散熱器間縫(féng)隙，排除縫隙(xi)間空氣，使得(de)❄️發熱源和散(san)熱器緊密接(jiē)觸，降低接觸(chu)熱阻，提高熱(re)量傳遞效率(lǜ)，導熱填縫材(cai)料有很多種(zhong)，如🌈導熱矽膠(jiāo)軟片、導熱相(xiang)㊙️變膠片、導熱(re)矽膠布、導熱(rè)膏、導熱矽凝(níng)膠、非矽油導(dao)熱墊片、碳纖(xiān)維導熱墊片(piàn)等等。

散熱器(qi)與發熱源直(zhí)接接觸存在(zài)縫隙，無論平(ping)面是多光滑(huá)平整，施加壓(yā)力有多強，依(yī)然會存在縫(féng)隙，所以使用(yòng)導熱填縫材(cai)料。市面上存(cún)在的導熱材(cái)料大部分是(shì)以矽油爲原(yuan)材料，所以難(nan)免會出在使(shǐ)用過😘程有矽(xi)氧烷小分子(zi)析出，有部分(fen)行業及産品(pǐn)因設備環境(jìng)條件要求需(xū)要無矽氧烷(wan)小分子析出(chū)的導💚熱材料(liao)-非矽油🈲導熱(re)墊片。

非矽油導(dǎo)熱墊片 是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充(chōng)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在(zài)受壓、受熱的(de)運行環境上(shang)無🔱矽氧烷小(xiao)分子揮發，避(bi)免因矽氧烷(wán)小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機(ji)體性能。非矽(xi)油導熱墊片(pian)作用在發熱(rè)源與散熱器(qi)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qi)良好的🈲柔軟(ruan)性能有效的(de)排除界面的(de)空氣，減低界(jie)面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

非(fei)矽油導熱墊(nian)片使用過程(chéng)中不會有矽(xi)氧烷小分子(zi)析㊙️出，但是并(bìng)不是意味其(qí)不出油，非矽(xī)油導熱墊片(piàn)主♈要生産工(gōng)藝是将特殊(shū)油脂和導熱(re)、耐熱、絕緣材(cai)料按一定比(bǐ)🈲例混合，通過(guo)機器進行🥰煉(lian)制而成，成品(pǐn)不多不少會(hui)有一些處于(yú)遊離未完全(quan)🔞混合的小分(fen)子存在，在長(zhǎng)時間的受熱(re)和受壓的環(huan)境中，依然會(hui)有小分子🌈析(xi)出，但是不是(shi)矽🏃‍♂️氧烷小分(fèn)子，所❤️以不會(huì)對設備造成(chéng)不良影響。

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