導熱填縫材料的(de)種類有很多,如導(dǎo)熱矽膠片、無矽油(you)導熱片、導熱凝膠(jiāo)、導熱矽脂、導熱相(xiang)變片、導熱矽膠布(bu)、碳纖維導熱墊片(piàn)等♋等,大部分導熱(re)填縫材料🙇🏻以矽油(you)爲原材料,但是存(cún)在一☂️個問題:以矽(xi)油爲原材料的導(dǎo)熱填縫材料,成品(pǐn)不多不少會👣有一(yi)些處于遊離未完(wan)全混合的小分子(zi)存在,在長時間的(de)受熱和受壓的環(huán)🏃♀️境中,會慢慢地🙇♀️有(yǒu)矽氧烷小分子析(xi)出。
矽氧烷小分子(zǐ)析出後可能會吸(xī)附在兩者表面,影(ying)❤️響了電子元器件(jian)的性能和使用壽(shou)命,并且對設備造(zào)成污染,特别🧡對于(yu)一些高新技術産(chan)品來說,設備運行(háng)環境要求♊極其之(zhī)高,細微的雜質🐅可(kě)能會對其造成不(bu)可逆的損傷,所以(yi)需要用到不含矽(xī)油的導😍熱填縫材(cái)料-無矽油導熱片(piàn)。
無矽(xi)油導熱片 是一種(zhǒng)柔軟的不含矽油(you)的導熱縫隙填充(chōng)材料,具🌈有☂️高導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控,在受(shou)壓、受熱的💋運行環(huan)境上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發,避免因(yīn)矽氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆,間(jian)接影響機體性能(néng)。無矽油導熱片作(zuo)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間🔞的(de)縫隙,由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiào)的排除界面的空(kong)氣,減低界面熱阻(zǔ),提高導熱效果。
導(dǎo)熱系數是衡量材(cai)料導熱性能的參(cān)數,導熱系數越高(gao)的導熱填縫材料(liao),其熱量傳遞效果(guo)越佳,對于無矽🤞油(you)導熱片👄也是一樣(yàng)☀️,高導熱率的無矽(xī)油導熱片在市☔面(miàn)相對比較少,東莞(wǎn)市盛元新✌️材料科(ke)技有限公司研發(fa)生産的8W無矽油導(dao)熱片,通過1000小時可(ke)靠性測試,質地柔(róu)軟有彈性,無矽油(yóu)析出。
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