爲什麽矽膠(jiāo)導熱墊片需要(yào)背膠？

高溫(wen)會對溫度敏感(gǎn)的半導體、電解(jie)電容等等電子(zi)元器件失🔴靈，材(cai)料老化速度加(jiā)快，設備内部機(ji)械應㊙️力增大等(deng)㊙️等問題發生，而(ér)機器設備運行(hang)時會産生熱量(liang)，因爲當電流通(tōng)過電阻時會産(chǎn)生熱量，這是現(xiàn)實中必定存在(zài)的現象，所以無(wu)❓法避免，既然無(wú)法避免，那麽就(jiù)做🌍好散熱工作(zuò)。

一般的散熱系(xi)統是由散熱器(qi)、導熱填縫材料(liao)和功耗🌐元件組(zu)成，散熱器與發(fa)熱源間存在縫(feng)隙，即使兩面很(hen)光滑的平面，依(yī)然無法做到物(wù)理上完全貼合(he)，所以需要用到(dào)導熱填縫材料(liào)進行填充縫隙(xi)，降低接觸熱阻(zǔ)。導熱填縫材料(liào)有很多，如矽膠(jiao)🔞導熱墊片，散熱(rè)膏，導熱矽凝膠(jiao)，無矽油導熱墊(nian)片，導熱相變材(cai)㊙️料，導熱矽膠布(bù)，碳纖維導熱墊(niàn)片等等。

矽膠導(dao)熱墊片 是以矽(xī)油爲基材，添加(jiā)耐溫、導熱、絕緣(yuán)材料制成的縫(feng)❌隙填充導熱墊(niàn)片，其具備着高(gao)導熱率、低界面(miàn)熱阻、絕緣性、壓(ya)縮性等等特性(xing)，因爲其較軟的(de)硬度，使💜其可在(zài)低壓力情況下(xia)變現出較小的(de)熱阻，同時排除(chú)接觸面間的空(kōng)氣且充分填😘充(chōng)接觸面間的粗(cu)糙面，提高接觸(chù)面的熱傳導效(xiào)果。因爲矽膠導(dao)熱墊片🌈良好的(de)填充效果，能夠(gou)有效地将發熱(rè)源的熱量傳導(dao)至外殼，而且矽(xī)膠導熱墊片具(ju)有良好的壓縮(suō)性和彈性，可以(yǐ)很好地🌈充當減(jian)震墊。

矽膠導熱(rè)墊片本身自帶(dai)自粘性，能夠吸(xi)附在所貼平面(mian)上🙇🏻，但是有部分(fèn)企業仍然會選(xuǎn)擇對矽膠導熱(rè)墊片進行背膠(jiāo)，即使會降低其(qi)導熱系數，也無(wú)所謂，那麽是矽(xi)膠導熱墊片爲(wèi)什麽需要背♊膠(jiāo)？

背膠是指導熱(re)填縫材料的表(biao)面上覆蓋一層(céng)粘接膠，可以⛹🏻‍♀️選(xuǎn)擇雙面覆蓋，使(shi)得矽膠導熱墊(nian)片與需貼平面(mian)牢牢地貼合在(zài)一起，起一定的(de)固定作用，矽膠(jiao)導熱墊🏃片貼合(hé)在平面，容易受(shou)到外力㊙️作用下(xia)發生位移或者(zhě)脫落，同時平面(miàn)不是水平情況(kuàng)也容易位移，所(suǒ)以矽膠導熱墊(niàn)片需要背膠。

但(dàn)是矽膠導熱墊(niàn)片背膠不僅僅(jǐn)會增大導熱矽(xī)膠片的熱阻，導(dǎo)緻整體導熱傳(chuan)導效果下降，并(bìng)且背膠是增加(jia)工業工藝，将會(hui)增👌長成本，所以(yǐ)非特定情況下(xià)是不建議客戶(hu)進行背膠。

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