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在(zài)發熱源(yuán)上安裝(zhuang)散熱器(qi)是主要(yao)散熱方(fāng)式,但如(ru)果直接(jie)接✌️觸的(de)🌈話散熱(re)效果會(hui)達不到(dào)預期,主(zhǔ)要是因(yīn)爲即使(shi)兩㊙️個抛(pāo)光的平(ping)面相互(hù)接觸,也(ye)無法做(zuo)到物理(li)上的完(wan)全接觸(chù),平面存(cun)在着坑(keng)洞,導緻(zhì)真正接(jiē)觸面是(shì)兩個平(píng)面的交(jiao)界處,縫(féng)隙間有(you)空氣,所(suǒ)以當熱(re)♌量通過(guo)空氣進(jìn)行傳導(dao)時效率(lü)很低,需(xū)要在兩(liang)者間填(tián)充固體(tǐ)材料,以(yǐ)此将界(jie)面間縫(féng)隙填充(chōng),以此提(ti)高㊙️熱量(liàng)的傳🔴導(dao)效率。
導(dao)熱相變(biàn)材料是(shi)一種熱(re)量增強(qiáng)聚合物(wù),導熱相(xiang)變材🏃♂️料(liào)在♊室溫(wen)下材料(liao)是固體(tǐ),并且便(biàn)于操作(zuò)處理,可(kě)以将其(qi)作爲墊(niàn)片而堅(jiān)固‼️地,用(yong)于散熱(re)器或電(diàn)子器件(jiàn)的表面(mian)。當達到(dao)電子器(qì)件達到(dào)指定相(xiang)變溫度(du)端時,相(xiàng)變材料(liào)變軟,這(zhè)時隻要(yao)加一點(diǎn)加緊㊙️力(lì),材料就(jiu)像導熱(rè)膏一樣(yàng)很容易(yi)地将兩(liang)者的表(biao)面整合(he)了。使得(dé)完全填(tian)充交界(jie)處氣隙(xì)和電子(zi)器件與(yǔ)散熱💘片(piàn)間空隙(xì)的能力(li),使得相(xiàng)變材料(liao)優于非(fei)流動彈(dàn)性體或(huo)導♌熱矽(xī)膠墊片(piàn),并且👣獲(huò)得類似(si)于導熱(rè)膏的性(xìng)能。
導熱(rè)相變材(cai)料 主要(yào)特點是(shi)其相變(bian)能力,因(yīn)爲它是(shi)熱量增(zeng)強聚合(he)物,所以(yǐ)✔️在🐇到🌐達(dá)規定溫(wēn)度下會(hui)變軟,呈(chéng)現出導(dǎo)熱矽脂(zhi)或散熱(re)膏的⭐特(tè)性,然後(hou)㊙️溫度回(hui)複常溫(wēn)時就會(hui)變🔅回固(gù)體片材(cái)。而導熱(rè)相變材(cai)料💞的作(zuò)用是填(tian)充于功(gōng)率消耗(hào)型🌂電子(zǐ)器件💃🏻和(he)與之相(xiang)😄連的散(sàn)熱片之(zhī)間的使(shǐ)熱阻力(lì)降低到(dào)極小,這(zhè)一熱阻(zǔ)小的通(tong)道使散(sàn)熱片的(de)性能達(da)📧到更佳(jiā),并且改(gai)善了微(wēi)處理器(qì),存儲器(qi)模塊DC/DC轉(zhuan)換♋器和(he)功率模(mo)塊⁉️的可(ke)靠性,大(dà)量地應(yīng)用在高(gao)☔性能芯(xīn)片領域(yù)。
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