無矽導熱(rè)凝膠與導熱凝膠(jiao)的差異是什麽？

随着科學技術的(de)發展，以往人們忽(hū)視的熱管理領域(yù)🔅也重📞新💋地進入了(le)人們的眼中，并其(qi)地位逐漸上升，工(gong)業生産和日常生(sheng)活🈲中使用的用電(diàn)設備實在太多，而(er)用電設⭐備使用時(shí)都有👅發熱的情況(kuang)，如何有💚效解決散(san)熱的熱管理領域(yù)就受到人們關注(zhu)。

關于散熱系統的(de)構建中，最簡單是(shì)在功率發熱元件(jian)表面上安裝一個(gè)散熱器，但是在後(hòu)續的測試中發現(xian)，整體散熱效果不(bu)佳，分析得出結論(lùn)是因爲發熱元件(jian)與散熱器間存在(zài)縫隙，縫隙中有大(dà)量的空☔氣和細小(xiao)✔️粗糙坑洞，導緻熱(rè)量無法有效地傳(chuán)導至散熱器，所以(yǐ)人們思考在🔞界面(miàn)間添加某物資以(yi)改善該導熱效果(guǒ)，也是導熱界面材(cái)料就應運而生。

導熱凝(ning)膠是一種柔軟的(de)矽樹脂導熱縫隙(xi)填充材🔴料，具有高(gao)導熱率、低界面熱(re)阻及良好的觸變(biàn)性，是大縫隙公差(cha)場合應用的理想(xiang)材料。它填充于需(xū)冷卻的電🌍子元件(jian)👌與散熱器/殼體等(děng)之間，使其緊密接(jie)觸、減小熱阻，快速(sù)有效地降低電子(zi)元件的溫度，從㊙️而(er)延長電子元件的(de)使用壽命并提高(gao)其可靠性。導💁熱凝(ning)膠具備優異的自(zì)粘性能，便于操作(zuo)，可重複使用，廣泛(fan)用于低壓力情況(kuang)下。

導熱凝膠 自研(yan)發成功後一直被(bei)視爲是導熱膏的(de)替代品，廣泛被用(yong)于🔞工業生産各個(ge)領域，但是随着近(jìn)幾年的科技進步(bu)🔞迅猛，很多高精密(mì)儀器和敏矽行業(ye)興起，導熱凝膠就(jiù)顯得有點力不從(cóng)心，因爲目前導熱(rè)界面材料中大部(bù)分都🌐是以矽油爲(wèi)基材，而其在長時(shi)㊙️間使用時會有矽(xī)氧烷小分子析出(chu)，會對設備的可💁靠(kao)性造成影響。爲了(le)能提供解決該領(ling)域的散熱問題，無(wu)矽導熱凝膠就被(bei)研發出來。

無矽導(dǎo)熱凝膠與導熱凝(ning)膠的差異就一點(diǎn)，無矽導熱凝膠是(shì)不含矽油，在長時(shí)間受壓、受熱下不(bu)會有矽氧烷小分(fen)子析出📞，而且無矽(xi)導熱凝膠的特點(dian)與導熱凝膠沒有(yǒu)區别，所♊以無矽導(dǎo)熱凝膠開始被敏(mǐn)矽和其他🍉高精密(mì)産品的行業接受(shou)。

随着技術的發展(zhǎn)與進步，電子産品(pin)越發地精密而🐕簡(jiǎn)便🌂，其所在運行環(huan)境就要求變高，所(suo)以無矽導熱凝膠(jiāo)的未來市場前景(jing)将會很好。

 

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