開裂會影(ying)響導熱凝膠的(de)性能嗎？
市(shi)面上常見的導(dao)熱界面材料有(you)很多種，如導熱(rè)矽膠片、導熱✉️矽(xī)🌈脂、無矽導熱墊(nian)片、導熱相變片(pian)、導熱凝膠、導熱(rè)絕緣片等等，而(ér)較爲主流的導(dao)熱界面材料是(shì)導熱✔️矽膠片和(he)導熱矽脂，其被(bei)廣泛地應用各(ge)行各業中。
導熱(re)矽脂是一種優(yōu)秀的導熱界面(mian)材料，其有着高(gāo)導熱率📞、低熱阻(zu)、界面潤滑性、價(jià)格相對實惠的(de)特點，但是随着(zhe)時間推移，導熱(re)矽脂的部分缺(quē)點使用人們開(kai)始尋找一種能(néng)夠在未來替代(dài)它的導熱界面(miàn)材料，導熱凝膠(jiao)的成功研發并(bìng)面世讓人們找(zhǎo)到了解決方法(fa)。
導熱凝膠是一(yi)種柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙填(tián)充材料，具有📐高(gao)💛導🈲熱率、低界面(miàn)熱阻及良好的(de)觸變性，是大縫(féng)隙公差場💃合應(ying)用的理想材料(liao)。它填充于需冷(lěng)卻的電子元件(jian)與散熱器/殼體(tǐ)等之間，使其緊(jin)密接觸、減小熱(re)阻，快速有效地(di)降低電子元件(jiàn)的溫度，從而延(yan)長電子元件的(de)使用壽命并提(tí)高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)🛀異的自粘性能(néng)，便于操作，可重(zhong)複使用，廣泛用(yòng)于低壓力情況(kuàng)下。
導熱凝膠 有(yǒu)着許多優秀的(de)性能，例如使用(yong)壽命長、不開裂(lie)、防💋垂🚩流，壓❄️縮性(xìng)好等等。人們在(zài)對導熱凝膠進(jìn)行咨詢🔞時往往(wang)除了必要的性(xing)能參數外，還會(hui)特意詢問其開(kāi)裂情況，那麽導(dǎo)熱凝膠的開裂(lie)測試是如何進(jin)行的呢？
目(mu)前主要是測試(shi)方法是将導熱(re)凝膠樣本放在(zài)冷熱🥰沖擊箱内(nei)，經過超低溫與(yu)高溫交換長時(shí)間後，以⛱️模拟導(dao)熱💔凝膠🈲在工作(zuo)中的運行環境(jing)，一般都多組溫(wēn)差交替，測試⛷️其(qí)有無開裂情況(kuang)，或者開裂程度(dù)。合格的導熱凝(ning)膠經過測試沒(méi)有出現開裂，而(ér)不合格🚩的導熱(rè)凝膠則出現如(rú)導熱矽脂般的(de)開裂。
導熱矽脂(zhī)有一個缺點很(hen)多人都了解，就(jiù)是使用長時🙇🏻間(jian)後會涸化開裂(lie)，需要定期地清(qīng)理和重新塗抹(mò)，導熱🚶凝膠不同(tóng)于導熱矽脂，導(dǎo)熱凝膠不開裂(lie)，使用壽命長，這(zhè)也是爲什麽導(dǎo)熱凝膠一直🚶♀️被(bei)人們所推崇，即(ji)使其價格要高(gāo)于導熱矽脂。
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