無矽導(dǎo)熱墊片(pian)的優點(dian)有那些(xiē)?-東莞市(shì)盛元新(xīn)材料科(ke)技有限(xian)公司
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無矽(xi)導熱墊(nian)片的優(you)點有那(nà)些?

發布(bù)時間:2025-12-17 點(dian)擊次數(shu):1657

組(zǔ)裝過電(diàn)腦或者(zhě)有因電(diàn)腦CPU發熱(rè)問題而(ér)需要去(qù)修理的(de)人都知(zhī)㊙️道安裝(zhuang)在CPU上面(mian)的散熱(re)風扇時(shi)要在它(ta)們之間(jian)塗✊一層(ceng) 導熱矽(xi)脂 ,那麽(me)爲什麽(me)會有塗(tú)導熱矽(xi)膠片呢(ne)?發熱源(yuan)與散熱(rè)✍️器直接(jie)接觸的(de)散熱效(xiao)果很差(cha),因爲其(qí)間存在(zài)熱的不(bú)良💔導體(tǐ)-空氣⛱️和(hé)兩💯者表(biao)面實際(ji)是粗糙(cao)不平,所(suo)以熱量(liàng)無☁️法有(you)限地傳(chuan)導🐅至散(sàn)熱器,所(suo)以需要(yao)導熱界(jiè)面材料(liào)進行輔(fu)助散熱(re),以提高(gao)導熱效(xiao)果🌍。

無矽(xī)導熱墊(nian)片

市面(miàn)常見的(de)導熱界(jie)面材料(liao)一般爲(wei)導熱矽(xī)膠片和(hé)導熱🌏矽(xi)脂,導熱(re)絕緣片(piàn)等等,但(dan)随着科(kē)學技術(shu)發展🌈迅(xùn)猛,高精(jing)密電子(zi)産♊品的(de)運行環(huan)境要求(qiú)越發地(dì)嚴格,常(cháng)見的導(dao)熱界面(mian)材料其(qí)大部分(fèn)是含有(yǒu)矽油的(de)導熱材(cai)料,在長(zhǎng)時間受(shòu)壓、受熱(re)的工作(zuo)環境中(zhong)會有矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子析(xi)出,其可(ke)能會吸(xī)附在發(fā)熱源與(yǔ)散熱器(qì)表面或(huo)🐅者吸附(fù)在電路(lu)闆上,對(duì)設備的(de)可靠性(xing)造成影(ying)響。所以(yǐ)近年來(lai)針對該(gāi)問題作(zuo)出了對(dui)應方案(an),就是無(wú)矽導熱(rè)材料的(de)研發。

無(wú)矽導熱(re)墊片 ,它(ta)是一種(zhǒng)柔軟的(de)不含矽(xī)油的導(dao)熱縫隙(xi)填充材(cái)料,具有(yǒu)高⛱️導熱(rè)率、低熱(re)阻、高壓(ya)縮性、硬(yìng)性可控(kòng),在受壓(yā)、受熱的(de)運行環(huan)🚶‍♀️境上無(wú)矽氧烷(wan)小分子(zǐ)揮發,避(bì)免因矽(xi)氧烷小(xiǎo)分子揮(huī)發而吸(xi)附在PCB闆(pan),間接影(ying)響機體(tǐ)性能。無(wu)矽導🌐熱(re)墊片作(zuò)用在發(fa)熱源與(yu)散熱器(qi)/殼體之(zhī)🚩間的縫(féng)隙,由于(yú)其良好(hao)的柔軟(ruǎn)性能有(yǒu)效的排(pái)除界面(mian)的空氣(qi),減低界(jiè)面熱阻(zǔ),提高導(dǎo)熱效果(guǒ)。

無矽導(dao)熱墊片(pian)主要突(tū)出的優(you)點是其(qí)無矽氧(yǎng)烷小👄分(fen)子析出(chū)❌,對設備(bei)不會造(zao)成任何(hé)影響,而(ér)且其還(hai)有㊙️一個(gè)優點是(shì)人們不(bu)太了解(jiě)的,首先(xian),無矽導(dǎo)熱墊片(pian)的成分(fen)更爲穩(wen)定,在長(zhang)時間受(shòu)壓、受熱(re)下出油(yóu)率極低(dī),甚至可(ke)視爲無(wu)出油,導(dao)熱墊🚶片(pian)的出油(yóu)率是影(yǐng)響🐅設備(bèi)可靠性(xìng)的一個(ge)關鍵點(dian),因爲其(qí)出油時(shí)會滲透(tou)至周圍(wei)電子🆚元(yuán)件,影響(xiǎng)其運行(háng),造成污(wū)染,而無(wu)矽導熱(rè)墊片其(qí)無矽析(xi)出,且出(chū)油率極(jí)低的特(te)點讓其(qí)廣泛被(bei)用于無(wu)污染環(huan)境的用(yong)電設備(bei),随着時(shi)間推移(yi),無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)将會越(yue)來越受(shou)到人們(men)歡迎



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