導熱相變材料：散(sàn)熱管理的“變相神(shen)助”

導熱相變材料(liao) 的獨特相變特性(xing)，使其成爲電子設(shè)備散熱中的“變🍉相(xiàng)神🌂助”。

室溫下，這種(zhong)材料爲固體狀态(tài)，可作爲幹式散熱(re)墊清潔可靠地使(shi)用。當溫度上升至(zhi)設備工作溫度時(shi)，材料會軟化相變(biàn)，在輕壓🆚下可完美(mei)填充界面間隙，與(yǔ)散熱器貼合如膠(jiao)似漆，獲得熱滑脂(zhī)級别的低接觸熱(re)阻，大幅提升散熱(re)效果。

與非流動彈(dan)性體或石墨基散(san)熱墊不同， 導熱相變(biàn)材料 可主動變形(xing)填充微縫，實現零(líng)間隙散熱，是散熱(re)管理的🌈“變相神助(zhu)”。其電絕緣性使其(qí)也可用于絕緣散(sàn)熱。但相變軟化時(shí)可能引發短路，不(bu)可單獨作爲電氣(qi)絕緣層。

這種材料(liào)主要應用于高性(xìng)能微處理器等對(duì)熱阻⭐要求極高的(de)發熱元件，确保散(san)熱高效。相變溫度(dù)約爲45-50°C，可根據不同(tong)散熱需求進行設(shè)計。相變軟化不會(huì)完全液🔞化，可有效(xiao)控制材料流動性(xing)。

具體來說，導熱相(xiang)變材料作爲一種(zhong)新型散熱材料，具(jù)有以下顯✌️著優勢(shì)：

1、相變吸收大量潛(qián)熱，散熱效果顯著(zhe)，可降低芯片溫度(dù)超過20°C；

2、相變溫度可(ke)定制設計，針對不(bu)同器件優化散熱(rè)方案；

3、軟化時可填(tian)充微縫，大幅降低(dī)接觸熱阻；

4、相變後(hou)不會溢出或流動(dong)，可控性強；

5、具備電(dian)絕緣功能，可隔離(li)不同電位；

6、設置簡(jian)便，無需夾具或螺(luó)栓固定；

7、抗震動和(he)沖擊，提高系統可(ke)靠性；

8、無溶劑，使用(yòng)安全無污染；

9、可重(zhòng)複使用，經濟實惠(huì)；

10、廣溫度範圍适用(yòng)，滿足各類器件需(xu)求。

導熱相變材料(liào) 憑借獨特“變相”功(gōng)能爲精密電子設(shè)備散熱管理提供(gong)了全新解決方案(an)。相信随着電子産(chan)品的發展,其應用(yong)前景更加廣闊。

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