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MOSFET的(de)散熱需求(qiú)
MOSFET的工作原(yuan)理是基于(yu)對電流的(de)控制,而這(zhè)種控制在(zai)高🌍電流或(huò)高頻率下(xia)可能會導(dǎo)緻大量的(de)熱量産生(shēng)。這種熱量(liàng)的積累,如(ru)果不采用(yòng)良好的熱(re)管理措施(shī),可能會導(dao)緻MOSFET的過熱(rè),從而引發(fā)⭐其特性改(gai)變,如阈值(zhi)電壓的漂(piāo)移、電流能(néng)力的降低(dī)🏃🏻♂️,或者在極(ji)端情況下(xià)⭕可能導緻(zhì)器☔件的永(yǒng)久損壞。
此(cǐ)外,由于現(xiàn)代電子設(she)計日益追(zhuī)求小型化(hua)和集成度(dù)的提高,MOSFET之(zhi)📞間的距離(li)變得越來(lai)越小,這使(shǐ)得局部熱(re)點的問題(tí)變得更加(jia)嚴重。因此(cǐ),爲了保持(chí)設備的長(zhang)期穩定運(yùn)行,熱管理(lǐ)變得尤爲(wèi)關鍵。
導熱絕緣(yuán)片的作用(yong)
在許多應(yīng)用中,爲了(le)增強散熱(rè)效果,MOSFET會與(yǔ)散熱器直(zhi)接或🛀間接(jiē)地連接。然(rán)而,由于MOSFET的(de)電氣特性(xing)和設計需(xū)求,我們不(bu)能讓它直(zhi)接與散熱(rè)器電性接(jiē)觸,否則可(ke)能會引發(fa)電路故障(zhàng)或短路。這(zhè)就是 導(dao)熱絕緣片(piàn) 發揮作用(yong)的地方。
盛恩SC系(xi)列 導熱(re)絕緣片 以(yi)玻纖或PI膜(mó)爲基材,覆(fu)蓋以導熱(re)矽膠,能夠(gou)有效地傳(chuan)導熱量🔞,同(tóng)時保持高(gao)度的電絕(jue)緣性。與雲(yun)母片相比(bi),導熱絕緣(yuán)片提供了(le)更好的導(dao)熱絕緣效(xiao)果并且🌈更(geng)加輕薄,材(cái)質穩固,材(cai)料力學強(qiang)度好,能夠(gòu)減少安裝(zhuāng)複雜性和(he)成本。
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