5W導熱膏SG560-50

爲(wei)什麽散熱(re)器不能直(zhí)接與發熱(re)源直接接(jiē)觸散熱，而(ér)需要在兩(liǎng)者間填充(chong)介質？人們(men)在組裝電(dian)腦時在CPU上(shang)方安裝散(sàn)熱風扇前(qian)，往往都要(yào)在CPU表面塗(tu)抹導熱♻️膏(gāo)，然後在安(ān)裝散熱風(fēng)扇，因爲散(san)熱器與發(fa)熱源間存(cún)在縫隙，縫(feng)隙内有🚶‍♀️很(hen)多坑洞和(he)空氣，熱量(liàng)在傳遞過(guò)程中會受(shou)到阻礙，從(cong)而🏃🏻降低了(le)散熱🐇效果(guo)。

上述是導(dǎo)熱材料在(zai)電腦組裝(zhuāng)領域的應(yīng)用，也解釋(shì)了爲什麽(me)㊙️散🌍熱器與(yǔ)發熱源間(jian)要填充導(dao)熱介質。導(dao)熱材料有(you)🤟很多種，除(chu)了導熱膏(gao)外，導熱矽(xi)膠片、導熱(re)相變片、導(dao)熱矽膠布(bu)、導熱凝膠(jiāo)、無矽導熱(rè)墊片、碳纖(xian)維導熱墊(nian)片等等，

導熱膏(gao) 是一種半(ban)流淌狀膏(gāo)狀物的導(dao)熱填縫材(cai)料，也是目(mù)前♈市面上(shàng)應用範圍(wei)最廣幾種(zhǒng)導熱材料(liào)之一，它是(shi)一種以矽(xi)樹脂爲基(ji)材的半流(liú)動膏狀複(fú)合物，擁有(you)高導熱性(xing)，低熱阻，潤(run)滑❤️性能優(yōu)良，其可以(yi)在粗糙界(jie)面形成極(ji)薄面層，易(yì)于二次重(zhòng)㊙️工的特性(xìng)，常用填充(chōng)💃🏻功耗電子(zi)元件與散(san)熱器之間(jiān)縫隙，起到(dao)提高散熱(rè)器導熱效(xiao)率。

導熱膏(gao)除了高性(xing)能芯片、電(diàn)腦組裝應(ying)用外，消費(fèi)類電子産(chǎn)品、網通設(shè)備、汽車電(dian)子、軍工、電(diàn)子儀器等(deng)等都有很(hěn)好的應用(yong)，除📧了導熱(rè)性能優異(yi)，因爲其能(néng)夠充分填(tian)充縫隙‼️坑(kēng)洞，所以其(qí)熱阻也低(di)于其他導(dǎo)熱❓材料。

東(dong)莞市盛元(yuan)新材料科(ke)技有限公(gōng)司研發生(shēng)産SG560-50導熱膏(gao)，導🐕熱系數(shu)達5W/MK，通過1000小(xiǎo)時可靠性(xìng)測試，能夠(gòu)充分填充(chōng)縫隙坑洞(dòng)，降低兩者(zhě)間接觸熱(rè)阻，歡迎咨(zī)詢。

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