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導熱墊片(piàn)要有矽還是(shi)無矽?

發布時(shí)間:2026-01-04 點擊次數(shù):1660

以(yi)前工業生産(chǎn)過程中,人們(men)會發現用電(dian)設備在運行(háng)時會有熱♊量(liàng)發出,如果沒(mei)有及時地将(jiang)溫度傳導至(zhì)外部,則可能(néng)會因爲溫度(dù)過高而死機(jī),人們對設備(bei)進行拆解分(fen)析後得出因(yin)爲🌈電流通過(guò)元件時,元😄件(jian)自身存在電(diàn)阻,電流通過(guo)時會因電阻(zǔ)⭐而産生熱量(liàng),所以人們就(jiu)想出了通過(guò)在功耗元件(jian)上安裝散熱(re)器,以緻熱🔅量(liang)能夠通過散(san)熱器傳導至(zhi)外部。

這樣的(de)方法确實可(ke)以很大程度(dù)地解決機器(qi)散熱💛問題,但(dan)是✊随着後續(xu)發展,人們發(fā)現散熱器的(de)散熱效率🧡低(di),因爲當時熱(re)管理領域不(bú)成熟,人們沒(mei)有還沒有将(jiāng)導熱界面材(cai)料㊙️運用到🈲散(san)熱系統中,随(sui)着人們對熱(rè)管理領域認(ren)知越發地深(shēn)入,知道可以(yǐ)用導💛熱界面(miàn)材料♻️提高導(dǎo)熱效率,所以(yi)導熱🚶界面材(cai)料被廣泛應(yīng)用各行各業(yè)中。

導熱墊片

導(dǎo)熱界面材料(liào)作爲一種縫(feng)隙填充導熱(re)材料,其工作(zuò)原理是因爲(wei)發熱源與散(san)熱器間存在(zai)縫隙,而縫隙(xì)中有空氣,空(kōng)✨氣是熱的不(bú)良導體,所以(yǐ)正常使用😘下(xia)熱量無法有(you)效地從發熱(re)源表面傳導(dǎo)至散熱器,所(suǒ)以需要一種(zhong)材料🙇🏻填充至(zhì)界面類,讓熱(rè)📧量能夠通🈲過(guò)材料傳導着(zhe)散熱器表面(miàn),這就是導熱(rè)界面材料。

目(mù)前市面上大(dà)部分的導熱(rè)界面材料是(shì)以矽油爲原(yuán)材料的,以導(dǎo)熱矽膠片和(hé)導熱矽脂爲(wei)主要代表,近(jìn)幾年應市場(chǎng)♋發展需求出(chu)現無矽導熱(rè)墊片,那麽有(you)人會問購買(mǎi)導熱墊片該(gāi)用無矽還是(shi)有矽?在回到(dào)該問題🈲前首(shou)先科普一下(xia)有矽的導熱(rè)墊片的特🏃🏻‍♂️性(xing)。

導熱矽膠片(piàn) 是一種常見(jian)的導熱界面(miàn)材料,其具有(yǒu)高導熱率、低(dī)❤️熱⭐阻、絕緣性(xing)、密封減震、壓(ya)縮性等等,但(dàn)是是導熱矽(xī)膠片存在一(yī)個普遍存在(zài)于有矽導熱(re)材料的缺點(dian),就是在長期(qī)工作中會有(yǒu)矽氧🏃‍♀️烷小分(fèn)📐子析出,而無(wu)矽導熱墊片(pian)特點就是無(wu)矽氧烷小分(fen)子析出,就是(shì)兩者根本上(shàng)區别。

至于選(xuan)擇導熱矽膠(jiāo)片還是無矽(xi)導熱墊片,要(yào)根據自身産(chǎn)品💰的特性進(jìn)行選擇,因爲(wèi)導熱矽膠片(piàn)會有🔞矽氧烷(wan)小分子析出(chu),其會吸附在(zai)發熱源與散(sàn)熱器表面或(huo)者電路闆,影(ying)響其可靠性(xìng),但是這不是(shi)代表導熱矽(xī)膠🙇🏻片就不好(hao),導熱矽膠📧片(piàn)的出油情況(kuàng)到目前已經(jīng)很多有實力(li)廠家🥵做到可(ke)控,且其價格(gé)實惠,性能優(you)異,依然是衆(zhōng)多企業首選(xuǎn)。

無矽導熱墊(niàn)片普遍應用(yong)于對矽分子(zi)極其敏矽的(de)行業和對運(yùn)行環境無污(wū)染的高精密(mi)行業,無矽導(dǎo)熱墊片因其(qí)用料和💰生産(chǎn)工藝都複雜(zá)于導熱矽膠(jiāo)片,所以其價(jià)格也高于導(dao)熱矽膠片,所(suo)以選擇導熱(re)墊片要有矽(xi)還是無矽?具(ju)體要看自身(shen)産✂️品特性進(jin)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼行選擇,合适(shì)🏒的導熱墊片(piàn)才是好。




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