導熱矽(xī)膠片應(yīng)用這麽(me)廣泛，這(zhè)5大因素(su)功不可(ke)沒!

　 　導(dao)熱矽膠(jiao)片 應用(yòng)這麽廣(guǎng)泛，這5大(da)因素功(gōng)不可沒(méi)!主要的(de)體現在(zài)下面這(zhè)5個點，具(ju)體的下(xià)面詳細(xì)進行了(le)解一下(xià)。

　　 導熱矽(xi)膠片在(zai)可實現(xian)結構上(shang)工藝工(gōng)差的彌(mí)合,降低(di)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散熱器(qi)和散熱(re)結構件(jiàn)的工藝(yi)工差要(yao)求，導熱(re)矽膠片(pian)厚度,柔(róu)軟程度(dù)可根據(ju)設計的(de)不同進(jìn)行調節(jie),因此在(zài)導熱通(tōng)㊙️道中可(kě)以彌合(he)散熱結(jié)構和芯(xin)片等尺(chǐ)寸差,降(jiang)低對結(jié)構設計(ji)中對散(san)熱器件(jiàn)接觸面(miàn)的☀️制作(zuò)要求,特(te)别是對(dui)平面度(du),粗糙度(dù)的工差(cha)。如果提(ti)高導熱(rè)材料接(jie)觸件的(de)加工精(jīng)度則會(hui)大大提(ti)升産㊙️品(pǐn)成本，因(yīn)此導熱(rè)😍矽膠片(pian)可以充(chōng)分增大(da)發熱體(ti)與散熱(re)器件的(de)接觸面(mian)積，降低(di)了散熱(re)器❄️及❓接(jie)觸件的(de)生産成(chéng)本。 除了(le)導熱矽(xī)膠片使(shi)用最爲(wei)廣泛的(de)PC行業，現(xian)在産品(pin)新的散(san)熱方案(an)就是去(qu)掉傳統(tong)的散熱(rè)器🚶，将結(jié)構件和(hé)散熱器(qì)統一成(chéng)散熱結(jié)構件。在(zai)PCB布局中(zhōng)将散熱(rè)芯片布(bu)局在背(bei)面，或在(zai)正面布(bu)局時，在(zài)需要散(sàn)熱的芯(xīn)💛片周圍(wéi)開散熱(re)孔，将熱(rè)🍓量通㊙️過(guò)銅箔等(děng)導到PCB背(bèi)面，然後(hòu)通過導(dao)‼️熱矽膠(jiao)片填充(chōng)㊙️建立導(dǎo)熱通道(dao)導到PCB下(xia)方或側(ce)面的散(sàn)熱結構(gou)件(金屬(shǔ)支架，金(jīn)屬外殼(ké))，對整體(ti)散熱結(jie)構進行(háng)🔱優化。這(zhè)樣不但(dàn)❤️大大降(jiang)低産品(pǐn)整個散(sàn)✌️熱方案(àn)的成本(ben)，還能實(shi)現産品(pin)的體積(ji)👄最小化(hua)及便攜(xié)性。

　　導(dao)熱系數(shu)的範圍(wéi)以及穩(wěn)定 度，導(dao)熱矽膠(jiāo)片在導(dǎo)熱系數(shu)的可選(xuǎn)擇範圍(wéi)更爲廣(guang)闊,其✌️産(chǎn)品👅可以(yi)從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至(zhi)以上，并(bing)且性能(neng)穩定,長(zhang)期使用(yong)性可靠(kao)。相比于(yú)導熱雙(shuāng)面膠目(mu)前最高(gāo)導熱系(xì)數也不(bu)超過1.0w/k-m的(de),導熱效(xiao)果差。導(dǎo)熱矽脂(zhī)跟導熱(re)矽膠片(piàn)相比其(qí)存在形(xing)态常溫(wēn)固化，在(zài)高溫狀(zhuang)态🐪下容(rong)易産生(shēng)表面幹(gan)裂或性(xìng)能不穩(wen)定,并且(qiě)容易揮(huī)發以及(jí)流動,導(dao)熱能力(lì)會逐步(bu)下降,不(bu)利于長(zhǎng)期的可(ke)靠🍉系統(tong)運作

　　減(jiǎn)震吸音(yin)的優勢(shì)，導熱矽(xī)膠片的(de)矽膠載(zai)體決定(dìng)了其良(liáng)好彈性(xing)和壓縮(suō)比，從而(er)實現了(le)減震效(xiào)果，如果(guǒ)再調整(zhěng)密度和(hé)軟硬度(dù)更可以(yǐ)産生對(dui)低頻電(dian)磁噪👅聲(shēng)起到很(hěn)好的吸(xī)收作🌈用(yong)。相對于(yú)導熱矽(xi)脂和導(dao)熱雙面(mian)膠的使(shǐ)用方式(shì)決定了(le)其🔞他導(dǎo)熱材🏃‍♀️料(liao)不具有(yǒu)🏃減震吸(xi)音效果(guo)。

　　電磁兼(jian)容性(EMC)，絕(jue)緣的性(xìng)能導熱(re)矽膠片(piàn)因本身(shen)材料特(tè)性具有(yǒu)絕緣導(dǎo)熱特性(xing),對EMC具有(yǒu)很好的(de)防護,由(yóu)矽膠材(cai)質的原(yuan)因不容(rong)易被刺(cì)穿和在(zài)受壓狀(zhuang)态下撕(si)裂或破(pò)損,EMC可靠(kao)性就比(bǐ)較好。 導(dao)熱雙面(miàn)膠因其(qi)材料本(běn)身特性(xing)的限制(zhì)，它對EMC防(fáng)護性能(neng)比較低(dī)，很多時(shi)候🛀🏻達不(bú)到客戶(hu)需求，在(zai)使用✉️時(shí)比較局(ju)限，一般(bān)隻有在(zài)⭐芯片本(ben)身做了(le)絕緣處(chu)理或芯(xīn)片表面(mian)做了EMC防(fáng)護時才(cái)可以使(shǐ)🐪用。 導熱(re)矽脂因(yin)材料特(te)性本身(shen)的EMC防護(hu)性🈲能也(yě)比較低(dī)，很多時(shi)候達不(bu)到客戶(hù)需求，在(zài)使用時(shí)比較局(jú)限，一般(ban)隻有芯(xin)片本身(shēn)做了絕(jue)緣處理(lǐ)或芯片(pian)表面做(zuò)了EMC防護(hu)✌️才可以(yi)使用。

　　可(ke)重複使(shǐ)用的便(biàn)捷性。導(dao)熱矽膠(jiao)片爲穩(wen)定固态(tài)，被膠強(qiang)度可選(xuan)，拆卸方(fāng)便，可重(zhong)複使用(yong)。 導熱雙(shuāng)面膠一(yī)旦使用(yòng)，不易拆(chai)卸，存在(zài)損壞芯(xin)片和周(zhou)圍器件(jian)的風險(xian)，不易拆(chāi)卸徹底(di)。在刮徹(che)底時，會(hui)刮傷芯(xin)片表面(mian)以及搽(chá)拭時⚽帶(dài)上粉塵(chén)，油污等(deng)幹擾因(yin)素，不利(lì)于導熱(re)和可靠(kào)防護。 導(dǎo)熱矽脂(zhī)必須小(xiao)心的搽(chá)👄拭，也不(bú)易搽🆚拭(shi)平均徹(chè)底，特别(bie)在更換(huàn)導熱介(jie)質測試(shi)中，其會(huì)對測試(shi)數據的(de)可靠性(xìng)産生🥵影(ying)響，從而(er)🧡影響工(gong)程師的(de)👉判斷。

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