雖然很多電(dian)子産品越做(zuò)越大,但是内(nei)部電子元器(qi)件卻越做越(yue)小,且功率越(yuè)來越高,電子(zi)産品的散熱(re)需要跟上步(bù)伐🚩,電子元器(qì)件是在高頻(pín)工作中會産(chǎn)生大量的熱(rè)量❌,根據調查(cha),溫度🔴每升高(gāo)2攝氏度,對于(yú)電子元器🌈件(jian)的可靠🔞性就(jiu)會降低百分(fen)之十,所以要(yao)做好散熱的(de)處理。
将發熱(re)源多餘的熱(rè)量傳導至外(wai)部是當前主(zhu)流的散熱方(fāng)🌍式,而常用的(de)方法是在電(dian)子産品的發(fā)熱器件表面(mian)安裝散熱器(qì)件,通🔞過面與(yǔ)面接觸熱傳(chuán)導,将多餘熱(re)量傳導至散(san)熱器件,再由(you)散熱器件傳(chuan)導至外部,從(cong)而降低了電(dian)子産品内部(bu)溫度。
很(hěn)多人或許有(yǒu)疑問爲什麽(me)會需要使用(yong)導熱界面材(cai)料♉?導熱界面(miàn)材料是塗敷(fū)在發熱器件(jiàn)與散熱器件(jian)間并降低兩(liang)者間接觸熱(rè)阻的材料的(de)總稱。發熱💛源(yuán)與散熱器件(jiàn)在微觀中表(biao)面是粗糙且(qie)不光滑,兩者(zhe)間仍然有大(dà)量的無效接(jiē)觸面積,空氣(qi)是熱的不良(liáng)導體,界面🏃♀️間(jiān)空隙充滿着(zhe)空氣,熱量則(ze)可能繞過空(kōng)氣,無法形成(cheng)良好的導熱(rè)路徑,影響到(dao)電子📐産品的(de)散熱效率。
導(dǎo)熱界面材料(liào) 的使用是爲(wei)了提高設備(bei)的整體散熱(rè)效果,通過填(tian)充界面空隙(xì),排除空隙内(nei)空氣,從而降(jiang)低兩者間接(jiē)觸熱阻,使得(de)熱量可以快(kuài)速經導熱界(jie)面材料傳導(dǎo)🤩至散熱器件(jian)内💔,從而改善(shàn)了電子産品(pin)的散熱效果(guo)🐆,也是爲什麽(me)會用到導熱(re)界面材料的(de)原因。
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