8W無(wu)矽導熱(re)墊片

衆所(suǒ)周知，越(yuè)是精密(mi)的設備(bei)，其所運(yùn)行的環(huan)境要求(qiu)👣就越高(gao)，人們在(zài)使用各(gè)種電子(zi)産品或(huò)者電器(qi)設備時(shi)，往🐆往會(hui)注意到(dao)時🔴間一(yi)長會溫(wēn)度升高(gāo)，并且使(shi)用過程(chéng)中會出(chu)現卡頓(dùn)的現象(xiang)，這是因(yīn)爲溫度(du)過高而(ér)影響到(dào)機體的(de)性能，如(ru)果沒有(you)及時地(dì)将溫度(du)降下👌來(lai)，設備可(ke)能發生(shēng)自燃現(xian)象。

當電(diàn)流通過(guo)電阻時(shí)會産生(shēng)熱量，這(zhe)是現實(shi)上普遍(bian)存在的(de)現象，而(ér)空氣是(shi)熱的不(bu)良導體(ti)，熱量在(zai)空氣中(zhōng)傳遞會(hui)受到阻(zǔ)力，影響(xiang)其傳遞(di)效率，所(suǒ)以人們(men)通過将(jiāng)散🏃熱器(qi)的散熱(re)片⚽與發(fa)熱源表(biǎo)面接觸(chù)，從而降(jiàng)低其溫(wēn)度，但是(shi)兩個💋接(jie)觸表面(mian)的實際(ji)接觸面(mian)積隻🏃‍♂️有(yǒu)小部分(fèn)，仍然有(you)大量縫(féng)隙，熱量(liang)在通過(guò)兩者界(jiè)面時會(huì)受到阻(zǔ)🌈力而降(jiàng)低其速(sù)率，從而(ér)影響到(dào)整體散(sàn)熱效果(guǒ)。

爲CPU安裝(zhuang)散熱風(feng)扇時會(huì)在CPU表面(miàn)塗抹一(yī)層薄薄(bao)的矽💘脂(zhī)👉，起到✏️了(le)⛷️潤滑和(hé)導熱的(de)作用，隻(zhi)是人們(men)對導熱(rè)材💃🏻料最(zui)直觀的(de)影🔴響，導(dao)熱矽脂(zhi)是衆多(duō)導熱材(cái)料中一(yi)員，導熱(re)🤞材料也(yě)有很多(duo)🍉種，其中(zhong)有一種(zhǒng)不同目(mu)前大部(bu)分以矽(xi)油爲原(yuan)材料，它(tā)是以其(qi)他油脂(zhi)來替代(dài)矽油作(zuò)爲基材(cai)的無矽(xi)導熱墊(nian)片。

無矽(xi)導熱墊(niàn)片 是一(yī)種柔軟(ruan)的不含(han)矽油的(de)導熱縫(feng)隙填充(chōng)材料，具(jù)有高導(dao)💃熱率、低(dī)熱阻、高(gao)壓縮性(xìng)、硬性可(kě)控，在受(shòu)壓、受熱(rè)的運行(hang)環境上(shàng)無矽氧(yang)🍉烷小分(fèn)子揮發(fa)，避免因(yīn)矽氧烷(wán)小分子(zi)揮👨‍❤️‍👨發而(ér)吸附在(zài)PCB闆👈，間接(jiē)影響機(ji)體性能(neng)。無矽導(dao)熱墊片(pian)作用在(zài)發熱源(yuan)與散熱(re)器/殼體(tǐ)之間的(de)縫隙，由(yóu)于其良(liang)好的柔(róu)🌈軟性能(neng)有效🔅的(de)排除界(jiè)面的空(kōng)氣，減低(di)💋界面熱(re)阻，提高(gāo)導熱效(xiao)果。

東莞(wan)市盛元(yuan)新材料(liao)科技有(you)限公司(si)研發生(sheng)産的AF無(wú)矽導熱(rè)⛱️墊片，導(dao)熱系數(shù)可達8W/MK，通(tōng)過1000小時(shí)可靠性(xìng)測試，出(chū)油可控(kòng)，13年研發(fa)生産，歡(huān)迎咨詢(xun)。

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