壓(ya)縮率對非矽導熱(re)墊片有什麽影響(xiang)？

科學技術的進(jìn)步意味着人們思(sī)維和理念向新的(de)🛀領域邁進，以往很(hěn)多無法解決的問(wen)題都能夠順利處(chù)理，以前✉️效率低下(xia)的設備能夠得以(yǐ)提升。

用電設備的(de)發熱現象是很普(pǔ)遍的，常見的散熱(rè)方法是✊在發熱源(yuán)上安裝散熱器，以(yi)将熱量轉移至散(sàn)熱器‼️，以便能夠控(kong)制發熱源溫度，避(bi)免以溫度過高導(dao)緻設備死機，但是(shì)以往散熱效果很(hen)低，主要原因是發(fā)熱源與散熱器直(zhí)接接觸的話，兩者(zhě)間存在空隙，熱量(liang)無法有效地進行(háng)傳遞，所以散熱效(xiào)率就不高，因此研(yan)發出導熱材料進(jìn)行改善散熱情況(kuàng)。

導熱材料是一種(zhong)專門解決散熱器(qì)與發熱源間熱量(liang)傳遞效率不佳，散(san)熱效果低的導熱(re)縫隙填充材料，一(yī)般是填充于發熱(rè)源🏒與散熱器之間(jiān)，降低空隙間熱阻(zu)力，提高導熱效率(lǜ)，以此提升散熱效(xiao)果。

非(fei)矽導熱墊片 ，它是(shì)一種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫隙(xì)填充材料，具有高(gāo)導熱🚶率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附在(zài)PCB闆，間接影響機體(tǐ)性能。非矽導🙇🏻熱墊(nian)片作用在發熱🈲源(yuán)與散熱⚽器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于其(qí)良好的柔軟性能(néng)有效的排除界👨‍❤️‍👨面(miàn)的空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱效(xiao)果。

非矽導熱墊片(piàn)上有很多參數，有(you)些參數會影響非(fei)矽導熱墊片的導(dǎo)熱性能，那麽壓縮(suō)率會對非矽導📱熱(re)墊🔞片有着怎麽樣(yang)的影響呢？

衆所周(zhou)知非矽導熱墊片(piàn)是一種柔軟有彈(dan)性的導熱材料🏃‍♂️，具(ju)⛷️有着高導熱率，低(dī)熱阻，電氣絕緣性(xìng)，耐老化耐腐蝕，密(mì)封減震的特💘點，而(er)壓縮率能夠體現(xian)在非矽導熱墊片(pian)的硬度和熱阻。

因(yin)爲非矽導熱墊片(piàn)是有彈性的導熱(rè)材料，所以其💋有♈一(yī)定🏃🏻‍♂️的壓縮率，壓縮(suō)率越高，其硬度越(yuè)軟，能夠盡可能地(di)覆蓋在兩者間的(de)空隙中，以此降低(di)熱阻，但是無矽🧡導(dao)熱墊片硬度越低(di)的話不便于操作(zuò)，而且💰非矽導熱✊墊(niàn)片有一個極限壓(ya)縮值，如果一旦超(chāo)過的話，非矽導🐉熱(rè)墊片可能會無法(fǎ)恢複。

壓縮率能夠(gou)影響着非矽導熱(rè)墊片的導熱性能(neng)，所以不是說壓縮(suo)率越高越好，合适(shì)的壓縮率能夠讓(ràng)非矽導熱墊片發(fā)揮其本身作用。

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