無矽導熱墊(nian)片 是特殊樹脂(zhi)爲基材的非矽(xi)導熱材料，這種(zhong)材料無👈矽氧烷(wán)揮♈發❓，無矽油析(xi)出，不會造成電(dian)路故障，又稱爲(wei)無滲油💞無污染(ran)導熱墊片，适用(yòng)于矽敏感的應(yīng)用✉️，比傳統🏃🏻‍♂️有矽(xī)材料有更低的(de)硬度，提供更高(gāo)的變形✍️量與更(gèng)高的導熱性質(zhì)。

			應用範圍 ：具有(yǒu)很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，可(kě)應用于硬盤、光(guang)學㊙️通迅、高端工(gong)控及醫療電子(zi)，汽車發動機控(kòng)制設🏃備，電信硬(ying)體及設備等特(te)殊領域。

無矽(xi)導熱墊片是一(yī)種質地柔軟的(de)不含矽原子的(de)🐇導熱縫🌈隙♻️填充(chōng)材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮性的特點(dian)，在長時間🔅運行(háng)過程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fā)，避免因矽㊙️氧烷(wan)小分子揮發而(ér)吸附在界面平(píng)面間，間接影響(xiang)機體性能。無矽(xī)導熱墊片作用(yòng)在功🛀🏻耗類電子(zǐ)元件、處理器等(deng)熱源與散熱器(qi)/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有(you)效地排除界面(mian)⛱️的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無矽導(dao)熱墊片優點與(yǔ)優勢：1、可根據客(kè)戶需要進行定(dìng)制形狀大小；2、自(zi)帶自粘性；3、操作(zuò)簡單，可以複工(gōng)；4、适用于自動貼(tiē)裝機。

無矽導熱(re)墊片典型應用(yòng)：汽車應用行業(yè)、通訊設備行業(ye)、 消費類電子産(chan)品行業、工業相(xiang)機行業、敏矽設(she)備行業、安防設(shè)備與軍工行業(yè)、醫療設備行業(ye)、高精密儀器與(yu)設備行業。

（産品(pin)圖爲公司自行(hang)拍攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(lì)研發實驗室 華(hua)南理工大學合(he)作 • 一家緻力于(yú)導熱塑料及導(dao)熱材料開發的(de)高科技企業，同(tóng)時🎯是華南理工(gōng)大學高分子材(cai)料學院戰略合(he)作夥伴 榮獲2項(xiàng)發明專利  10項實(shi)用新型專利 • 現(xiàn)有的SP系列導熱(re)相變材料等産(chǎn)品廣泛應用于(yu)手😘機通訊、動力(lì)電池、新能源行(háng)業等行業領域(yù)

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