無矽導熱墊片(pian) 是特殊樹脂爲(wèi)基材的非矽導(dǎo)熱材料，這種材(cái)料無矽氧烷📐揮(huī)發，無矽油析出(chū)，不會造成電路(lu)故障，又稱爲無(wu)滲油無污🔆染導(dǎo)熱墊片，适用于(yú)矽敏感的應用(yong)⭐，比傳統有矽材(cai)🌏料有更低的硬(ying)度，提供🏃‍♀️更高的(de)變形量與更高(gāo)的導熱性質。

			應(yīng)用範圍 ：具有很(hěn)好的拉伸強度(du)和耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光學(xué)通迅、高端工控(kòng)及醫療電子，汽(qì)車發動機控制(zhì)設備，電信硬體(tǐ)及🧑🏾‍🤝‍🧑🏼設備等特殊(shū)領域。

無矽導(dǎo)熱墊片是一種(zhong)質地柔軟的不(bu)含矽原子的導(dǎo)熱💯縫隙填🔞充材(cái)料，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓(ya)縮性的🌐特點，在(zai)長時間運行過(guò)程中無矽氧烷(wan)小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸(xī)🍉附在界面平面(miàn)間，間接影響機(ji)體性能。無矽導(dǎo)熱墊片作用在(zài)功耗類電子元(yuan)🔞件、處理器等💚熱(rè)源與散熱器/殼(ke)體之間的縫隙(xì)，由于👌其良好的(de)柔軟性能有效(xiào)地排除🚶‍♀️界面的(de)空氣，減低界面(mian)🐪熱阻，提高導熱(re)效果。

無矽導熱(rè)墊片優點與優(yōu)勢：1、可根據客戶(hu)需要進行定制(zhi)形狀大小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複工；4、适(shi)用于自動貼裝(zhuang)💔機。

無矽導熱墊(nian)片典型應用：汽(qì)車應用行業、通(tōng)訊設備行業、 消(xiao)費類電子産品(pǐn)行業、工業相機(ji)行業、敏矽設備(bei)行業、安防設備(bèi)與軍工⛱️行業、醫(yi)療設備行業、高(gāo)精密儀器與設(shè)備🚶‍♀️行業。

（産品圖(tú)爲公司自行拍(pāi)攝，禁止盜用，盜(dào)用必究）

獨立研(yán)發實驗室 華南(nán)理工大學合作(zuò) • 一家緻力于導(dao)熱塑料及導熱(re)材料開發的高(gāo)科技企業，同🔞時(shi)是華南理工大(da)學高分子材料(liao)學院戰略合作(zuo)夥伴💃 榮獲2項發(fa)明專利  10項實用(yong)新型專利 • 現有(yǒu)的SP系列導熱相(xiàng)變材料等産品(pǐn)廣泛應用于手(shǒu)機通訊、動力電(dian)池、新能源行業(ye)等行業領域

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