簡述導(dao)熱矽膠(jiāo)墊片

溫度(dù)過高永(yǒng)遠都是(shì)影響電(diàn)子設備(bèi)的性能(neng)和使用(yong)壽命的(de)因🐆素，做(zuò)好電子(zǐ)設備的(de)散熱對(dui)于其長(zhǎng)時間可(ke)靠性起(qǐ)到決💜定(ding)性的作(zuò)用，電子(zi)設備主(zhu)要發熱(re)源是功(gōng)耗電子(zǐ)元器件(jian)，标志性(xing)的⚽例子(zi)是芯片(piàn)。

衆所周(zhou)知使用(yong)電腦時(shi)，如果要(yào)關注溫(wēn)度變化(hua)，首先是(shi)要關注(zhù)到電腦(nǎo)CPU的溫度(dù)變化，如(rú)果CPU的溫(wen)度過高(gao)，電腦運(yun)行速度(du)會下降(jiang)，且電腦(nao)可能爲(wèi)了保護(hù)CPU不被損(sǔn)壞，而死(si)機保護(hù)，所以人(ren)們會安(an)🥵裝散熱(rè)風扇将(jiang)CPU多餘溫(wen)度傳導(dǎo)🍓至外部(bu)，從而降(jiang)低CPU運行(hang)時溫度(du)。

一般來(lai)說，電子(zǐ)元器件(jiàn)的功率(lǜ)越高，其(qí)所産生(shēng)熱量就(jiù)越多，而(ér)😄且現今(jin)科技發(fā)展追求(qiú)着高頻(pín)高速，導(dǎo)緻電子(zǐ)設備運(yun)行時會(hui)産生大(da)量的熱(rè)，電子設(shè)備所産(chan)生的熱(rè)量大部(bù)分屬于(yú)廢熱，并(bing)且堆積(jī)🙇‍♀️起來會(huì)使得♈局(ju)部溫度(du)過高，所(suo)以㊙️人們(men)會通過(guo)散熱器(qi)件将設(she)備多餘(yu)熱量傳(chuán)導至外(wài)部。

散熱(re)器件與(yu)電子設(she)備内發(fā)熱源間(jiān)雖然看(kàn)上去緊(jǐn)🔴密💃🏻貼合(hé)，但是實(shi)際微觀(guan)觀察下(xià)兩者間(jiān)有仍然(ran)有大量(liang)的未接(jie)觸面積(ji)，熱量在(zai)傳導時(shí)無法形(xíng)成有效(xiao)的💯熱流(liú)通道，從(cóng)而使得(dé)電子設(shè)備的散(san)熱效果(guǒ)達不到(dao)預期，這(zhe)也是爲(wèi)什麽會(hui)使用導(dǎo)熱矽膠(jiao)墊片填(tian)充至🛀兩(liang)者間。

導(dǎo)熱矽膠(jiao)墊片 是(shi)衆多導(dao)熱材料(liào)中一員(yuan)，也是目(mu)前市面(mian)上常用(yong)的導熱(re)📐材料之(zhī)一，具備(bèi)高導熱(rè)率、低界(jie)面熱阻(zu)、質地柔(rou)軟有彈(dan)性、能夠(gou)将界面(mian)間的空(kong)隙填充(chong)，并排除(chú)空隙内(nèi)空氣🧡，使(shǐ)得熱量(liàng)能夠快(kuai)速經導(dao)熱矽膠(jiao)墊片傳(chuán)導至散(sàn)熱器🏃‍♀️件(jiàn)，以此保(bǎo)證了電(diàn)子設備(bèi)可以在(zài)合适溫(wen)度下長(zhǎng)時間使(shǐ)用。

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