無矽導熱墊(niàn)片的優點有(you)那些？

相信很多人(ren)都會用過電(dian)腦甚至已經(jing)擁有一套蘋(píng)果全家桶🈲，随(sui)着社會的發(fā)展與科學技(ji)術的進步，功(gong)能豐富且攜(xie)帶便捷的電(dian)❤️子産品充斥(chì)人們的生活(huó)，人們也越發(fa)地離不開電(dian)子産品。但電(dian)子産品往往(wǎng)⭐都會發熱，所(suǒ)以需要産品(pǐn)設計時就要(yào)作好散熱設(she)置。

組裝過電(diàn)腦或者有因(yīn)電腦CPU發熱問(wèn)題而需要去(qù)修理的人都(dōu)知道安裝在(zài)CPU上面的散熱(re)風扇時要在(zài)它🈚們之間塗(tú)一層 導熱矽(xī)脂 ，那麽爲什(shi)麽會有塗導(dǎo)熱矽膠片呢(ne)？發熱源與散(san)熱🏒器🎯直接接(jiē)觸的散熱效(xiào)果很差，因爲(wèi)其間存在熱(rè)的不良導體(tǐ)-空氣和兩者(zhe)表📐面實際是(shì)粗糙不平，所(suo)以熱量無法(fa)有限地傳導(dǎo)至散熱器，所(suo)以需要導熱(re)界面材料進(jìn)行輔助散🏃‍♂️熱(re)，以提高導熱(rè)效果🛀。

市(shi)面常見的導(dao)熱界面材料(liào)一般爲導熱(re)矽膠片和導(dao)熱矽脂，導熱(re)絕緣片等等(děng)，但随着科學(xué)技術發展迅(xùn)猛，高精密電(diàn)子産品的運(yun)行環境要求(qiú)越發地嚴格(gé)，常見的導熱(rè)界面材料其(qí)大部分是含(han)有矽油的導(dǎo)熱材料，在長(zhang)時間受壓、受(shou)熱的工作環(huán)境中會有矽(xi)氧烷小分子(zi)析出，其可能(néng)會吸附在發(fa)熱源與散熱(re)器表面或者(zhě)吸附在電路(lù)闆上，對設備(bei)的可靠性造(zào)成影響。所以(yǐ)近年來針對(duì)該問題作出(chū)了對應方✂️案(an)，就是無矽導(dao)熱材✊料的研(yan)發。

無矽導熱(rè)墊片 ，它是一(yi)種柔軟的不(bú)含矽油的導(dao)熱縫隙填充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運🤩行環境上(shàng)無矽🈲氧烷小(xiao)分子揮發，避(bi)免因矽氧烷(wán)小分子💋揮發(fa)而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機(jī)體性能。無矽(xi)導熱墊片作(zuo)用在發熱源(yuán)與散熱器/殼(ké)體之間的縫(feng)隙，由于其良(liáng)好的柔軟性(xing)能有🔞效的排(pái)除界面的空(kong)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dao)熱效果。

無矽(xi)導熱墊片主(zhǔ)要突出的優(you)點是其無矽(xi)氧烷小分子(zi)析出，對💋設備(bei)不會造成任(rèn)何影響，而且(qiě)其還有一個(gè)優點是人們(men)不太了🌈解的(de)，首先，無矽導(dao)熱墊片的成(chéng)分更爲穩📧定(dìng)，在長時間受(shou)🈲壓、受熱🈲下出(chū)油率極低，甚(shèn)至可視爲無(wu)出油，導熱墊(nian)♍片的出油率(lü)是影響♊設備(bei)可靠性㊙️的一(yī)個關鍵♍點，因(yīn)爲其出油時(shi)會滲透至周(zhou)圍電子元👅件(jian)，影響其運行(háng)，造成污染，而(ér)無矽導㊙️熱墊(nian)片其無矽析(xi)出，且出油率(lǜ)極低的特點(diǎn)讓其廣泛被(bei)用于無污染(ran)環🧑🏽‍🤝‍🧑🏻境的用電(diàn)設備，随着💯時(shí)間推移，無矽(xī)導熱⭐墊片将(jiāng)會越來越受(shou)到人們歡迎(yíng)

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