非矽導熱片(pian)還會“出油“嗎(ma)？

導熱(rè)材料是目前(qian)市面使用較(jiào)爲廣泛的原(yuán)材料，其主要(yào)作用是💞填充(chōng)于熱源與散(sàn)熱器之間的(de)縫隙，排除縫(féng)隙間的空氣(qi)，從而降低接(jiē)觸熱阻，提高(gāo)熱量傳遞效(xiao)率🔴，以緻能夠(gou)提升散熱效(xiào)果。爲什麽需(xū)要用導熱材(cái)料呢？

散熱器(qi)與熱源間存(cún)在縫隙，即使(shǐ)是散熱器和(hé)熱源兩者❓接(jiē)觸面都是光(guāng)滑平整，兩者(zhe)緊密接觸時(shi)接觸面依🚶‍♀️然(ran)存在一些肉(ròu)眼看不見的(de)大大小小坑(kēng)洞，坑洞的空(kōng)氣會降低熱(re)量♻️傳遞效率(lü)，從而㊙️導緻散(sàn)熱器的散熱(re)效果低，無法(fǎ)保機器設❗備(bèi)能夠長🌐時間(jian)運行。

導熱材(cai)料的發明和(hé)運用能夠有(yǒu)效的解決散(san)熱器🙇🏻散熱效(xiao)果低的現象(xiàng)，市面上銷售(shou)的導熱材料(liao)有很多種，而(er)大🌈部分的導(dǎo)✨熱材料是以(yǐ)矽油爲原材(cái)料進行制作(zuò)，長時間⛱️使用(yong)的過程中不(bu)可避免地會(hui)出現矽油析(xī)出‼️，那麽爲什(shi)麽會出現㊙️這(zhe)樣情況呢？

主(zhu)要是因爲含(han)矽油原材料(liao)的導熱材料(liao)生産工藝大(dà)部🐇分是🚩将✍️矽(xi)油和導熱、耐(nài)熱、絕緣材料(liào)按一定比例(li)混合，通🌈過特(te)🔆定機器進🚶‍♀️行(hang)煉制而成，成(chéng)品不多不少(shǎo)會有一些處(chù)于遊離未完(wán)全混合的☔小(xiǎo)分子存在，在(zai)長時間的受(shou)熱和受壓的(de)環境中，會慢(man)慢地有矽🧑🏽‍🤝‍🧑🏻氧(yǎng)烷小分子析(xi)出，這就是含(han)矽油導熱材(cai)料出油的🍓原(yuan)因，正常情況(kuang)下，含矽的導(dǎo)熱材料出油(yóu)是屬于正常(cháng)情況，隻要不(bu)超過一定範(fàn)圍就是合格(ge)産品。

導熱材(cai)料能夠有效(xiào)降低熱源與(yǔ)散熱器間接(jiē)觸熱🈲阻，提🈲高(gao)☔導熱效率，但(dan)是有些産品(pǐn)或者設備因(yin)自身條件要(yào)求，導緻不能(neng)使用含矽的(de)導熱材料，所(suǒ)以會使用到(dao)💋不含矽油的(de)導熱材料🛀，即(jí)是非 矽導熱(re)片，那麽非 矽(xi)導熱片是一(yī)種什麽導熱(re)材料？

非矽導(dao)熱片 是一種(zhong)柔軟的不含(han)矽油的導熱(rè)縫隙填充材(cai)料，具有高☂️導(dao)熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受(shòu)壓、受熱的運(yùn)行環境上無(wu)矽氧烷小分(fen)子揮發，避免(miǎn)因矽🔅氧烷小(xiao)分子揮發而(ér)吸附在PCB闆，間(jiān)接影響機體(tǐ)性能。

非矽導(dao)熱片雖然是(shi)不含矽油的(de)導熱墊片，但(dàn)是其還💞是會(huì)有🌐“油🏃🏻‍♂️”析出，非(fēi) 矽導熱片是(shi)用其他特殊(shu)油脂替代了(le)矽油，在長時(shí)間使用的過(guo)程中會有油(yóu)脂析出，但是(shi)出油量很低(di)，其實對電👈子(zi)元器件的影(ying)響較低。非 矽(xī)導熱片在長(zhǎng)時間工作中(zhong)穩定性高，出(chu)油量低，，随🏃‍♂️着(zhe)技術更新換(huàn)代，非 矽導熱(re)片越來越受(shòu)到人們喜愛(ài)和推崇。

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