導熱(rè)墊片的“新(xīn)貴”--無矽導(dǎo)熱墊片
現(xian)今的電子(zi)産品已經(jīng)充斥着人(ren)們生活方(fang)方面面之(zhi)中，如智✉️能(néng)手機、筆記(jì)本電腦、無(wu)人機、清潔(jié)機器人🌈、電(dian)磁爐、電動(dong)車等等，人(ren)們的生活(huó)也離不開(kai)它們的存(cun)在，一切電(dian)子産品運(yun)✌️行時必💛然(ran)會發💘出熱(re)量，如果☂️熱(re)量一直沒(méi)有散發，則(zé)導緻機體(tǐ)因過熱的(de)損壞，電🏃子(zǐ)産品散熱(rè)問題成爲(wei)了熱設計(ji)工程師解(jiě)決的問♋題(tí)之一。
直觀(guān)上機體散(sàn)熱一般爲(wei)發熱源與(yǔ)散熱體的(de)連接，使其(qi)🏃🏻♂️熱量傳導(dǎo)至散熱體(ti)，但是發熱(re)源與散熱(rè)體無論怎(zen)麽緊密地(di)🏃♂️連接💋在一(yi)起，依然是(shì)忽視發熱(re)源與散熱(re)體之間的(de)🧡縫隙，這樣(yàng)會大大地(dì)減🔞低了散(sàn)熱體⛹🏻♀️的導(dǎo)熱效能，所(suǒ)以這時就(jiù)要用到導(dao)熱墊片
。
導(dao)熱墊片，其(qi)填充發熱(re)器件和散(san)熱片或金(jin)屬底座之(zhi)間🔞的空氣(qì)㊙️間隙，它們(men)的柔性、彈(dàn)性特征使(shi)其能夠用(yòng)于覆蓋非(fēi)常不平整(zheng)的表面。熱(re)量從分離(li)器件或💃🏻整(zheng)個PCB傳👨❤️👨導到(dào)金屬外殼(ké)或擴散🏃🏻闆(pǎn)上，從而能(néng)提高發熱(re)電子組件(jian)的效率和(hé)使用壽命(ming)。市面上銷(xiāo)售的導熱(re)墊片一般(bān)以矽膠爲(wei)主，通常稱(chēng)導熱墊片(pian)爲導熱矽(xī)膠片、導熱(re)矽👌膠片、散(san)熱矽膠片(pian)和散熱片(pian)。
以往人們(men)會使用導(dǎo)熱矽脂作(zuò)爲導熱材(cái)料，但是導(dao)熱矽脂是(shi)流🈲體膏狀(zhuàng)，操作方面(miàn)不如導熱(re)墊片的簡(jiǎn)潔，同時其(qí)滲透性和(hé)出油📐，流動(dòng)的缺點也(yě)是無法忽(hū)視，即使導(dǎo)熱矽脂生(shēng)産商積極(jí)地尋求其(qí)缺點的解(jiě)決方法，但(dàn)是由于其(qi)特性導緻(zhi)隻能做到(dao)降低。随着(zhe)🔴時代的進(jin)步，導熱墊(nian)片成♍功研(yán)發讓人們(men)找到新的(de)🥰散熱解決(jué)問題⭕。
然而(er)伴随科技(jì)的快速發(fā)展，導熱膏(gao)與導熱墊(niàn)片的🈲緻命(mìng)缺點讓🌈熱(rè)設計工程(cheng)師不得不(bu)尋思解決(jué)，目前的導(dao)熱材料絕(jue)🏃大部分都(dōu)是以矽油(yóu)爲主，在受(shou)溫，受壓的(de)情況下不(bu)可避免地(di)有矽氧烷(wan)小分子析(xi)出。而市面(mian)上一般精(jīng)密儀器都(dou)會考慮到(dao)揮發㊙️物的(de)問題，如果(guǒ)使用傳統(tong)的導熱矽(xi)🤟膠墊，矽氧(yang)烷小分子(zi)析出就無(wu)可避免😄，無(wú)矽導熱墊(niàn)片就😄解決(jué)了這個難(nán)題。
無矽導(dǎo)熱墊片 ，如(rú)同導熱墊(nian)片的“新貴(gui)”，近幾年深(shēn)入高新科(ke)技企業的(de)喜愛，其是(shì)以特殊樹(shù)脂爲基體(tǐ)，不含矽氧(yang)烷成分⛷️， 高(gao)可❌壓縮性(xing)，柔軟并且(qie)有彈性，适(shi)用于低壓(ya)力的情況(kuàng)下。在一些(xie)如汽車電(diàn)路闆，工業(ye)相機，高端(duān)醫療設備(bei)等敏矽設(she)備行業大(da)方溢彩🌈，并(bìng)逐漸地成(cheng)爲人們💁心(xīn)中取到導(dao)熱矽膠片(piàn)的首選。
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