在訓(xun)練大規模神經(jīng)網絡模型時,GPU能(neng)夠通過海量并(bìng)行計算顯著縮(suo)短訓練時間。目(mu)前,含多個核心(xin)的GPU已經被🔞廣泛(fàn)應用。以自動駕(jia)駛技術爲例,需(xū)要實時處☎️理來(lai)自激光雷達、攝(shè)像頭等各種傳(chuán)感器的數據,并(bing)快速做出判斷(duàn)。這需要強大的(de)計算能力支撐(cheng)。因此,汽車的自(zi)動駕駛系統都(dōu)會配備多個高(gāo)性能計算芯片(piàn),才能保證系統(tǒng)的實時性和安(ān)全性。
與此同時(shí),爲了提升性能(neng),GPU芯片的設計也(yě)在朝着高集成(chéng)⛹🏻♀️度⭐方向發展。芯(xīn)片納米制程工(gong)藝的進步使得(de)單個芯片上可(kě)集成更多晶體(ti)管,提升了運算(suan)速度。與此同時(shí),各關鍵電子部(bu)件,如🐇運算存儲(chǔ)、電源模塊都集(jí)成在🔅GPU的同一塊(kuai)🧑🏽🤝🧑🏻PCB主闆上,以🍓達到(dào)高集📞成度,減小(xiǎo)設備體積。
但是(shì),高度集成也導(dǎo)緻芯片的熱密(mì)度急劇增加,大(da)量的熱‼️量集中(zhōng)在小空間内,對(duì)散熱提出了極(jí)大挑㊙️戰。在保證(zhèng)芯片☁️穩定工作(zuò)溫度的同時,還(hai)需要考慮散熱(rè)方🆚案的尺寸、噪(zào)音㊙️等因素,對其(qi)設計提出了更(gèng)高要求。
在從芯(xīn)片到散熱器的(de)熱傳遞鏈路上(shàng),熱界面材料發(fa)揮着重♊要✊作用(yong)。導熱矽膠片與(yu)芯片直接接觸(chu),其✌️導熱性直接(jiē)影響散💜熱效果(guǒ),其柔軟的特性(xìng)能夠彌補芯片(pian)表面與散熱器(qi)基闆之間的微(wei)小凸起和凹坑(kēng),使兩者間實現(xiàn)良好的熱傳遞(di);其導熱🈚填料的(de)優異導熱性可(ke)将芯片表面的(de)熱量高效傳遞(dì)到散熱器;其優(you)良的電絕緣性(xìng)可防止電路短(duan)路。優良的導熱(re)矽膠片産品,能(neng)夠顯著提升散(san)熱效果,保證芯(xīn)片🤟在高功率運(yun)轉時的✍️穩定性(xìng)。
圖1:導熱矽膠片(pian)在顯卡中的應(ying)用
針對高功率(lü)密度應用場景(jǐng),盛恩研發了CSF系(xì)列 碳纖維(wei)導熱矽膠片 産(chǎn)品。其采用碳纖(xian)維導熱填料的(de)獨特設計,導熱(rè)性能🧑🏽🤝🧑🏻顯🚶著🚶♀️優于(yu)普通的導熱矽(xī)膠片。
市面上較(jiào)爲成熟的,采用(yòng)導熱陶瓷粉末(mò)的傳統導熱矽(xī)膠🔞片的導熱系(xi)數可達12W/mK,而盛恩(en) 碳纖維導(dao)熱矽膠片 的導(dǎo)熱系數則可達(da)45W/mK。
圖2:碳纖維(wéi)導熱矽膠片中(zhōng)的熱傳導鏈路(lù)
圖3:盛(sheng)恩CSF系列碳纖維(wéi)導熱矽膠片
使(shǐ)用盛恩CSF系列 可顯著(zhe)提升CPU/GPU芯片的散(san)熱效率,同時,盛(shèng)恩的産品可靠(kao)度也都經過充(chōng)分驗證,廣泛應(yīng)用于高端服務(wu)器、工控計算機(ji)等場景,保障了(le)衆多關鍵任務(wu)設備的穩定運(yùn)行。
随着AI芯片向(xiang)更高集成度發(fā)展,導熱矽膠片(piàn)作爲連接芯片(piàn)與散熱器的熱(rè)橋,其性能直接(jiē)影響系統的可(ke)靠性和壽命。CSF系(xi)列碳纖維導熱(rè)矽膠片等優質(zhi)産品的應🔱用,将(jiang)有助于下一代(dài)高性能計算系(xì)統的穩定與高(gāo)效運轉,爲實現(xian)強大的算力提(tí)供了有力的散(san)熱保障。
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