導熱(re)矽膠墊片(piàn)在網通設(shè)備應用方(fāng)案

世界上(shang)很多人都(dou)稱當代是(shì)信息時代(dài)，我們每天(tian)都與數據(ju)🐅流🌈共處着(zhe)，手機、電腦(nao)、PDA等都是我(wo)們接受和(he)發㊙️出的數(shù)據流的工(gōng)具，而作爲(wei)終端與終(zhōng)端溝通的(de)橋梁-網通(tōng)🚩設備成♌爲(wei)其關鍵的(de)組🚶成部分(fèn)。

随着時間(jiān)的發展，對(duì)工作效率(lü)要求不斷(duan)提升，網通(tong)🥰設備的功(gong)率👣要求也(yě)越來越高(gao)，而功耗越(yuè)大，其所散(sàn)發的💯熱量(liang)也越大，而(ér)網通設備(bei)是一種需(xu)要二十四(si)小時全💘天(tian)候工作的(de)設備，其散(san)熱要求🌈就(jiù)變得更爲(wei)重要，優秀(xiù)的散熱能(néng)夠保證設(she)備運行性(xìng)能、速度、狀(zhuàng)态和使用(yòng)壽命不會(huì)因高溫而(ér)受損。

網通(tōng)設備有很(hen)多種，小到(dào)人們家中(zhong)使用到路(lu)由器，大到(dao)公司企業(yè)使用到服(fú)務器機群(qún)，而網通設(she)備的小型(xíng)化、高度集(jí)成化、多功(gōng)能化的發(fā)展趨勢，導(dǎo)緻網通設(she)備的體積(ji)變小，功率(lǜ)變大，也使(shǐ)得其内部(bu)空間利用(yòng)率變高，内(nei)部空間熱(re)量流通不(bú)通順，使得(dé)熱量容易(yi)堆積。從而(ér)引起局部(bu)高溫，高溫(wen)會導緻對(dui)溫度敏感(gan)的半導體(ti)、電容電解(jiě)類電子元(yuan)器件失靈(líng)，材料老化(hua)加劇，機械(xie)應力增大(da)的問題發(fā)生，極大地(di)影響到設(she)備的運行(hang)和使用狀(zhuang)态。

網通設(she)備常見是(shì)通過自然(rán)風經過設(shè)備，将多餘(yu)的熱量帶(dài)走🔞，以達至(zhì)散熱的效(xiao)果，所以會(hui)在熱源處(chu)安裝散熱(re)模塊，通過(guo)将熱量引(yǐn)導至散熱(rè)模塊，再由(you)風冷将熱(rè)量帶走，到(dao)達快速降(jiang)溫的效果(guǒ)，但是熱源(yuán)與散熱模(mo)塊間存在(zai)縫隙，縫隙(xì)間空氣會(huì)阻🤞礙熱量(liang)流通，從而(ér)降低導熱(rè)效果，所以(yǐ)這裏要使(shi)用 導熱矽(xi)膠墊片 ，将(jiāng)導熱矽膠(jiao)墊片填充(chōng)在熱源與(yǔ)散熱模塊(kuai)間，排除界(jiè)面❌間空✍️氣(qì)⚽，使得兩者(zhe)間能夠緊(jǐn)密接觸，降(jiang)低熱阻，提(tí)高熱傳☂️導(dao)，從而真正(zhèng)達😄到快速(sù)降溫的作(zuo)用。

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