電子元器件(jian)散熱與導熱(rè)材料使用

各種各(ge)樣的電子設(she)備充斥着人(ren)們的生活方(fang)方面面，人✊們(men)在感📧受到其(qi)帶來的便捷(jié)外，電子設備(bei)的發📱展趨勢(shì)也🈲基本确定(dìng)✨下來☁️，輕量化(huà)、高運行速度(du)、高集成以及(ji)高密度組裝(zhuāng)的發展趨勢(shi)是當今電子(zǐ)設備🏃🏻‍♂️的發展(zhǎn)趨勢。

像電腦(nǎo)CPU、獨立顯卡的(de)芯片是電子(zǐ)設備的核心(xin)存在❌，随着技(jì)術🙇🏻的升級，工(gong)作頻率越來(lai)越快，其所消(xiāo)耗的功耗☔也(ye)越🔅來越大，也(ye)就意味着其(qi)所産生的熱(rè)量就越來越(yuè)多，如果電子(zi)設備的散熱(re)能力不足，因(yīn)設備💋散熱而(ér)導緻設備性(xìng)💔能受損的事(shi)件會常有發(fa)生。

爲了保障(zhàng)電子設備能(neng)夠長時間正(zheng)常運行，提高(gao)電子設備的(de)散熱能力是(shi)必需的，除了(le)電子設備芯(xīn)片散熱能力(li)提高外，采用(yòng)外部散熱措(cuò)施也是必要(yao)的，目前常😘用(yòng)的散熱措施(shī)爲風冷🤞、水冷(leng)、微管道散熱(re)器🌐、熱管技術(shù)等等。

無論是哪一(yī)種散熱措施(shī)，主要目的是(shi)通過與發熱(re)源接觸，将熱(re)量傳導至散(san)熱器件内，再(zai)由散熱器件(jian)☎️帶出外部，而(ér)無論是哪種(zhǒng)散熱措施，都(dōu)會需要使用(yong)導熱材料。

導(dǎo)熱材料 是塗(tu)敷在設備散(san)熱器件與發(fa)熱源間并降(jiang)低兩者間接(jiē)觸熱阻的材(cai)料的總稱，設(shè)備發熱源與(yu)散熱器🙇‍♀️件間(jiān)有空隙，熱量(liang)傳導時會受(shou)阻速率降低(dī)，導熱材料能(néng)夠将空隙㊙️填(tián)充，排除空隙(xì)内空氣，降低(dī)界面接觸熱(rè)阻，提高熱量(liang)在界面傳導(dao)速率，改善電(dian)子設備的散(san)熱效果，一個(gè)散熱能力優(yōu)秀的電子設(she)備，除了有優(you)秀的散熱器(qi)件外，導熱材(cai)♌料也是不能(néng)少❌的。

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