導熱界(jiè)面材料在(zài)PCB闆的散熱(re)應用

現代(dai)化社會的(de)構建需要(yao)大量的電(dian)子設備，而(er)電子設備(bèi)使🌏用時㊙️會(huì)産生大量(liàng)的廢熱，所(suǒ)以無論是(shi)什麽🧡類型(xing)🔞的電子設(she)備，都要考(kǎo)慮應對内(nèi)部溫度升(sheng)高的👄問題(ti)。

電子設備(bèi)内部溫度(dù)升高，持續(xu)高溫環境(jing)下會縮短(duǎn)電子設備(bèi)内PCB闆的壽(shou)命，并且高(gao)溫下系統(tǒng)故障率升(shēng)高，容🎯易在(zai)💜某個關鍵(jian)🤩點出現異(yì)常，所以電(diàn)子設備在(zài)設計時就(jiù)要考慮到(dao)散熱。

PCB闆作(zuo)爲電子設(she)備内電子(zǐ)元器件的(de)支撐體，是(shì)電子元器(qì)件電氣相(xiàng)互連接的(de)載體，電子(zi)設備發熱(re)主體是一(yī)些功耗類(lei)電子元器(qì)件，電子元(yuán)器件組裝(zhuang)在PCB闆上，發(fā)熱源産生(shēng)廢熱很容(róng)易堆積而(ér)使🤩得PCB闆溫(wēn)度升高，影(ying)響到系統(tong)運行。

像散(sàn)熱風扇、散(sàn)熱片、熱管(guǎn)這些散熱(re)器件，将發(fa)熱源表💋面(mian)的♈熱量引(yǐn)導至散熱(rè)器件内，從(cóng)而降低了(le)發熱源溫(wēn)度，但是熱(rè)管理中，平(ping)面與平面(mian)間存在着(zhe)縫隙，熱量(liang)從發熱源(yuan)傳導至散(san)熱器件時(shí)會受阻而(er)影響🌈速度(dù)，所以📞會使(shǐ)用導熱界(jiè)面材料填(tián)充到界面(mian)縫隙☁️内。

導(dǎo)熱界面材(cai)料 是塗敷(fū)在發熱器(qì)件與散熱(re)器件間并(bìng)降低界面(mian)接觸熱阻(zǔ)的材料的(de)總稱，導熱(rè)界面材料(liào)的種類有(yǒu)很多，如無(wu)矽導熱墊(nian)片、導熱相(xiang)變片、導熱(rè)凝膠、導熱(rè)矽♌脂、碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片、導熱矽(xi)膠🚶片、導熱(rè)相變片等(děng)等🎯，上述導(dǎo)熱☎️界面材(cai)料是人們(men)生活工作(zuò)常見的，有(you)一🐅些導熱(rè)界面材料(liào)的應用環(huan)境相對複(fú)雜，所使用(yong)的導熱界(jiè)面材料也(yě)不同。PCB闆有(yǒu)很多發熱(re)源，所以使(shǐ)用到導熱(re)界面材料(liao)也很多，應(yīng)用範圍很(hen)廣。

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