熱量在空(kong)氣中熱傳導速度(dù)很差,而電氣設備(bèi)内部㊙️相對空氣流(liu)通不順,所以熱量(liang)産生後不易向外(wai)散去,容易堆積使(shi)得溫度升高,影響(xiang)到電氣設備的運(yun)行。電子元器件散(san)熱優化主要🥵通過(guo)主動和被動散👈熱(re),主動方❌式是通過(guò)⭕電子元器件的設(she)計㊙️優化,降低✨本身(shēn)運行時所産生熱(re)量💔,而被動是通過(guo)散熱器件的接觸(chù)片與電子元器件(jian)表面🌈接觸,将多餘(yú)熱量傳㊙️導至散熱(re)器件内。
電子元器件與(yu)散熱器件接觸片(piàn)之間有間隙,熱量(liang)在兩者間傳導時(shi)會受到空氣給予(yǔ)阻力而使得其傳(chuán)導速度降低,影響(xiǎng)📐到設備整體散熱(re)效果,所以會使用(yong)到導熱界🙇♀️面材料(liào), 導熱界面材料 是(shì)塗敷在發熱器件(jian)與散熱器件之間(jiān)并降低兩者間😍接(jie)觸❓熱阻的材料的(de)總稱。
導熱界面材(cai)料的種類有很多(duo),市面上應用較多(duo)的有導⭐熱矽㊙️膠片(pian)、無矽導熱墊片、導(dao)熱相變片、導熱矽(xi)膠布、碳纖維導㊙️熱(re)墊片、導熱凝膠、導(dao)熱矽脂等等,也有(yǒu)一些🔞應用在特别(bie)領域的,如導熱吸(xi)波材料、導熱儲能(néng)材料、導熱屏蔽材(cai)料等等。
導熱界面(mian)材料填充界面間(jian)隙内,排除間隙内(nei)空氣,降💛低界面間(jiān)隙接觸熱阻,使得(de)發熱器件與散熱(re)器件能🏃🏻夠緊密接(jiē)觸使得熱量能夠(gou)快速傳導,從而達(da)到改善電氣設備(bei)的散熱效果。
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