導熱矽脂在(zai)CPU的散熱應用(yòng)

沒有(you)接觸過電腦(nao)的人，在組裝(zhuang)電腦時往往(wǎng)有一個疑問(wèn)：爲什麽安裝(zhuāng)CPU散熱風扇時(shí)需要在CPU表面(miàn)塗抹一層矽(xi)脂？其實這是(shì)與設備的散(san)熱有關。

導熱(re)矽脂是 導熱(re)填隙材料 中(zhong)一員，導熱填(tián)隙材料的作(zuò)用是降低熱(rè)源與散熱⛹🏻‍♀️器(qì)之⁉️間的接觸(chu)熱阻，提高熱(rè)傳導效率的(de)界面填充👉介(jie)質，常見的導(dao)熱填隙材料(liao)有導熱矽膠(jiao)片、導熱相變(biàn)片、導熱絕緣(yuán)片、無矽導熱(rè)墊片、碳纖維(wéi)導熱墊片、導(dao)熱吸波材料(liao)、導熱🌐凝膠、導(dǎo)熱矽脂等等(deng)😘。

通過肉眼觀(guān)察到熱源與(yu)散熱器之間(jian)沒有縫隙，但(dàn)是👈實際上兩(liang)者實際接觸(chù)是一些離散(sàn)面積，其他未(wei)接觸界面内(nèi)充滿空氣，熱(rè)量在通過時(shi)會受到其附(fu)加的阻力，熱(rè)量在兩者間(jian)通過時因空(kōng)氣的緣故而(er)速率降低，散(san)熱效果會達(dá)不到💛預期。

導熱矽(xī)脂是一種以(yǐ)矽樹脂爲基(ji)材的半流動(dong)膏狀複合物(wu)，擁有高導熱(rè)性，低熱阻，界(jiè)面潤滑性能(neng)優良，其可🌐以(yi)在🏒粗糙界面(mian)形成極薄界(jiè)面層，易于二(er)次重工的特(te)性，常用填充(chōng)功耗電子元(yuan)件與散熱器(qì)之間縫隙，起(qi)到提高散熱(rè)🥵器導熱效🌈率(lǜ)。

CPU作爲電腦的(de)核心零件，也(yě)是主要功耗(hào)類電子元件(jiàn)✏️，其所釋放💃的(de)熱量很高，簡(jiǎn)單地将散熱(re)風扇安裝在(zai)CPU，無法有效降(jiàng)低CPU的溫度，所(suo)以在CPU表面塗(tú)抹一層導熱(re)矽脂，能夠排(pai)除♌CPU與散熱風(feng)扇間空氣，降(jiang)低兩者間接(jiē)🌈觸熱阻，從而(ér)改善散熱效(xiao)果。

本(ben)文出東莞市(shì)盛元新材料(liào)科技有限公(gōng)司，轉載請注(zhu)明✍️出㊙️處！

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